模拟芯片工程师薪资登顶|工程师|科技业|薪资

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重点一：软件工程类人员职缺一年下滑5%，AI占比冲上33%已成标配；科技业薪资火车头从软件换成芯片设计。

重点二：模拟IC设计工程师以171 万年薪中位数登上非主管职第一，数字IC设计工程师一年涨22%、追到第二名163万元，IC设计、AI应用、硬件研发三类职务齐进百万俱乐部。

过去十年，「进科技业就要当软件工程师」几乎是台湾理工科毕业生的职涯预设值。104人力银行2026 年4 月发布的《2026 科技业人才报告书》却显示，这个预设值正在改写。

报告书整理2023 年到2026 年1 月的求才求职数据库，看到一个明显的转折：软件及网路相关业的职缺量从2024 年下半年起明显下滑，2026 年1 月的软件／工程类人员职缺，比2025 年同期再少5%。

同一份报告书指出，半导体业的职缺自2024 年起稳定走升，2025 年是科技业里成长最明确的产业；操作／技术类、制程规划类、品保／品管类人员的工作机会，今年比去年成长30%、29%、21%。

换言之，科技业征才逻辑正在从「全面扩张」转成「聚焦关键制程、关键芯片、关键人才」。对在职的软件工程师而言，这未必是失业讯号，但「光会写程式就能拿好薪水」的红利，已经不是预设选项。

报告书同时点出另一个结构性转折：AI 已经不是加分项，而是门槛。 2025 年全产业每季的AI 职缺都维持在12 万件左右，科技业内部的AI 职缺占比也一路上升。

例如软件及网络相关业从第一季的31%、爬到下半年稳定维持33%；电脑及消费性电子制造业则从22% 冲到26%，是占比拉升最快的产业。

换句话说，对科技业在职者而言，能用AI 已经是基本款；真正的差距在于能不能把AI 落地到自己深耕的领域，做出可以规模化的成果。

主管级别：经营管理172 万封顶，工程研发占前四

报告书另收录104 薪酬平台的职务年薪中位数（不分年资、全台范围，2026 年1 月数据）。

先看主管职：经营管理主管172.1 万，通讯工程研发主管157.6 万，其他工程研发主管157.5 万，硬件工程研发主管156.0 万，产品事业处主管151.8 万，光电工程研发主管141.6 万，资安主管138.2 万，法务主管127.8 万，产品企划主管126.4 万，采购主管125.5 万。主管职薪资分布有两个讯号：一是工程研发背景的主管包办了通讯、硬件、光电与「其他」四个席次，研发实力仍是科技业主管薪酬的主轴。

二是资安主管以138.2 万挤入前十、法务主管以127.8 万居第八。过去被视为支援角色的资安与法务，今天能跟产品事业处主管同桌谈薪，背后是企业面对勒索攻击、法遵压力升高、供应链跨国管理变难的现实。

调薪幅度榜更说明企业留人的取舍。资材主管年薪从96.4 万调到119.9 万、涨幅24%，登上主管职调薪冠军；专案业务主管从98.3 万到118.4 万、涨20%；其他工程研发主管从136.7 万到157.5 万、涨15%。

简言之，企业同时补涨「打仗的研发核心」与「支撑营运的后勤主管」，这两类人最不能在这一轮人才流动中放走。

非主管职百万俱乐部：IC 设计、AI 落地、硬件研发三类人最稀缺

非主管职的薪资榜更具话题性。报告书列出十大高薪非主管职（年薪中位数）：

模拟IC 设计工程师171.4 万，数字IC 设计工程师163.2万（去年134.3万，一年涨22%），固件工程师119.0 万，半导体工程师118.3 万，RF通讯工程师113.0万，数据科学家111.2万，演算法工程师106.6 万，硬件研发工程师106.4 万，BIOS工程师105.7万，网路安全分析师104.8 万。

榜首模拟IC 设计工程师，年薪中位数171 万，几乎是热门职务薪资中位数（软件／工程类89.6 万）的两倍。

模拟IC 是「处理电压、电流、杂讯这些连续讯号」的芯片设计领域，从手机收音、AirPods 麦克风到电源管理都靠它，门槛高、训练年期长、人才极其稀缺。

数字IC 工程师则处理0 与1 的逻辑运算，是AI 加速器、处理器设计的核心角色；他们的年薪中位数一年从134.3 万调到163.2 万，等于一年内每位数字IC 工程师多了将近29 万，这是非主管职调薪最强劲的纪录。

把这份榜单拆开看，可以归纳出三类「进入百万俱乐部」的职务群：

第一类是芯片设计核心：模拟IC、数字IC、韧体、半导体工程师、RF 通讯工程师、BIOS 工程师六席，全部跟芯片从设计到验证的流程绑在一起，反映台湾半导体产业在AI、先进制程、高效能运算与供应链分散布局下的人才缺口。

第二类是AI 落地与数据：数据科学家（111.2 万）、演算法工程师（106.6 万）拿下两席，对应前面提到的AI 职缺从「试验导入」进入「规模化」阶段，企业要的不再只是会用模型的人，而是能把模型嫁接到具体业务、做出商业成果的人。

第三类是硬件研发与资安：硬件研发工程师106.4 万、网路安全分析师104.8 万。硬件研发的回升，呼应半导体业征才动能与电脑及消费性电子制造业的AI 占比快速攀升；网路安全分析师则对应勒索软件、供应链攻击频仍，企业愿意为「能在第一线抓到异常」的人多付薪资。

值得注意的是，去年在榜的微机电工程师、医疗器材研发工程师、iOS 工程师，今年同步跌出前十。

调薪幅度榜：研发大脑与市场触角同步加薪

非主管职调薪幅度榜更能看出企业现在最害怕谁跳槽：

数字IC 设计工程师+22%（134.3 万→ 163.2 万）

客服工程师+20%（75.5 万→ 90.9 万）

门市／店员／专柜人员+20%（50.3 万→ 60.4 万）

PCB 布线工程师+19%（85.6 万→ 101.7 万）

其他特殊工程师+17%（78.6 万→ 92.0 万）

这份榜单呈现双轨的调薪逻辑：一边是IC 设计与PCB 布线等研发大脑，受惠于AI 加速器、先进制程、HPC 浪潮，企业愿意以两位数百分比留人；另一边是客服工程师、门市／专柜人员，前者反映产品复杂度提升后，企业愈来愈仰赖能衔接客户与技术端的中介型工程师；后者则是基期偏低，但靠调薪才能维持招募吸引力。

上市公司薪资榜：芯片设计王者与精密制造寡头

报告书最受瞩目的一页，是「上市公司薪资排行榜」。这份榜单以证交所公开资讯观测站113 年度数据（2024 年）为基础，列出九大产业的非主管员工薪资中位数与平均年薪。

读完整张地图会发现，台湾科技业的薪资上限往芯片与精密制造倾斜得很明显。

半导体业堪称独立分区。信骅以400.4 万非主管薪资中位数高居第一、平均年薪545.9 万；联发科343.8 万（平均463.3 万）、瑞昱324.6 万（平均475.1 万）、达发304.9 万、联咏286.5 万、原相286.4 万、力旺271.8 万、台积电264.5 万、瑞鼎261.2 万、力领科技257 万。光是半导体前十名公司，全部都站在250 万以上，远高于其他产业冠军。

信骅以伺服器远端管理芯片（BMC）为主业、联发科以行动处理器与Wi-Fi、蓝牙芯片横扫全球，这份榜单也凸显纯IC 设计公司在分润模型上对单兵产出特别友善——一颗BMC 或行动处理器的设计成果，就足以撑起整家公司的营收。

电子零组件业榜首是群光（199 万），背后是它在笔电键盘、影像模组、电源供应器市场的长期地位；群电169.1 万、精成科168.6 万（平均年薪却达379.7 万，反映高比例员工分红或主管股票）、亚泰168.4 万、致伸166 万，前段班与台达电154.3 万接近，整体呈现「群光独走、后面五家贴近」的格局。

其他电子业由鸿海领跑（193.7 万，平均年薪249.6 万），汉唐167.4 万、鸿准158.8 万、弘塑155.9 万紧追。鸿海能在「其他电子业」这个杂项分类里名列首位，反映它早已从代工巨人转型，把资源押注在电动车、AI 伺服器组装、半导体设备等高毛利产线，连带带动非主管员工的薪资基期。