财联社10月29日讯（编辑 卞纯）周四早间，韩国存储芯片巨头三星电子公布了第三季度财报。财报显示，得益于强劲的AI芯片需求，公司Q3营收、利润双双飙升，均创下历史新高。其中，营业利润增长近8倍，首次突破100万亿韩元大关。
尽管如此，三星营收、利润均略逊于分析师预期，这令投资者感到失望。财报公布后，三星电子股价转跌，截至发稿，下跌近5%，报230250韩元。此前一度涨近3%。
三星股价走势图
以下是三星电子第三季度业绩与LSEG SmartEstimates预测的对比：
营收：195.25万亿韩元，同比增长126.9%，环比增长13.85%，预期为195.79万亿韩元
营业利润：107.44万亿韩元（约合800.4亿美元），同比飙升783.1%，预期为107.66万亿韩元
三星电子第三季度业绩数据
三星第三季度净利润达到75.13万亿韩元（约合562亿美元），较去年同期大幅增长514.6%，但低于FactSet调查中分析师普遍预期的86.13万亿韩元。
这是三星电子营收和营业利润连续第四个季度双双刷新历年单季最高纪录。这两项数据均符合该公司本月早些时候发布的初步业绩。
同时，这也是三星营业利润历史上首次突破100万亿韩元大关，使得该公司成为全球首家季度营业利润突破100万亿韩元的科技公司。
资本支出方面，三星预计2026年资本支出为84.4万亿韩元。2025年为52.7万亿韩元。
半导体贡献几乎所有利润
作为最主要的增长动力，半导体业务贡献了三星几乎所有的利润。
具体来看，公司负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门营收为147.1万亿韩元，环比增长15%，营业利润为106.5万亿韩元。其中存储器业务的季度收入和营业利润均创历史新高。
公司负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门营收为147.1万亿韩元
三星表示，存储业务凭借产品竞争力大幅提升HBM4销量，同时积极承接服务器SSD不断增长的需求，创下盈利新高。
该公司预计，第四季度DRAM芯片出货量增长将达15%-20%，并表示计划2027年上半年开始量产HBM4E。
三星还表示，晶圆代工业务产能利用率提升、先进制程需求旺盛，推动盈利持续改善。该公司预计，第四季度晶圆代工营收将实现两位数百分比增长。
尽管芯片价格上涨提振了三星的半导体业务，但也推高了零部件成本，挤压了其消费电子部门的利润空间。该公司表示，其智能手机和家电业务出现小幅运营亏损。
负责整机业务的设备体验（DX）部门第三季度营收环比增长8%，但录得营业亏损0.8万亿韩元。
股东回报
在备受投资者关注的股东回报方面，三星表示，将在截至9月的第三季度支付30万亿韩元的股息，即每股4601韩元。
公司预计2026年全年股东回报总额为90万亿至110万亿韩元，其中已有35万亿韩元已规划或完成，公司预计剩余待执行资金为55万亿至75万亿韩元。
剩余待执行资金将用于大规模的股票回购和注销计划，以及现金分红。公司将于2027年1月底公布股东回报方案。
“存储荒”料持续
三星表示，第四季度存储芯片需求将持续扩张，芯片供应短缺问题明年将进一步加剧，未来几年内存供应紧张的局面将持续。
三星还表示，HBM4收入在第三季度较第二季度增长超过两倍。2027年HBM产品已售罄。
这与其韩国本土竞争对手SK海力士对需求前景的展望一致。此前一天，SK海力士公布了创纪录的第三季度财报：单季营收首次突破100万亿韩元大关，营业利润更是飙升了632.1%。SK海力士预计，到2030年内存需求将持续超过供应。
（财联社 卞纯）
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