各有关单位：
半导体制造供应链是支撑国家社会经济发展和保障国家产业安全的战略性、基础性和先导性产业。当前在大国博弈、国际贸易摩擦和疫情等多重因素叠加影响下，使得半导体生产制造用的设备、材料、EDA软件和零部件的交期延长甚至断供，导致半导体与集成电路产业产能、研发和应用受限。在面对困难和挑战的同时，也蕴含巨大机遇，中国是全球最大的半导体消费国，也是全球最大的芯片进口国，中国市场需求旺盛和关健物资紧缺的矛盾促使国产化成为紧迫需求，在国家产业政策、国家重大专项、产业基金、社会资本、人才聚集和产业结构优化等优势助推下，半导体产业供应链国产化迎来跨越式大发展。
深圳是全球电子信息产业供应链最丰富、创新研发能力强、市场活跃度最高、发展要素组合最快捷的产业高地，被赋予国家半导体产业发展重任和战略职责使命所在。为进一步加强国内半导体产业界交流合作，促进产业链、供应链、价值链协同创新，加快国产化发展的力度、速度、质量和内涵，突破关健核心技术，实现自主可控和国产替代，同时布局未来技术，抢占发展制高点。拟定于2023年4月7-8日，在深圳举办以“赋能国产、强基固链”为主题的“2023中国半导体制造供应链国产化发展大会（原标题：中国半导体技术装备国产化发展大会）”，大会邀请政府主管领导、专家学者、协会领导、企业高管和投资方等发表精彩演讲，聚焦行业热点，解读相关政策，分享最新前沿技术、创新应用、投融资理念和商业模式，抛砖引玉，助力半导体产业国产化做精做专做深做强做大，竭力推动中国半导体产业高质量发展。有关通知如下：
一、大会标题
2023中国半导体制造供应链国产化发展大会
二、大会主题
赋能国产、强基固链
三、会议日期与地点
日期:2023年4月7-8日
地点:深圳会展中心
四、组织机构
指导单位：
国家工业和信息化部
深圳市工业和信息化局
主办单位：
中国电子信息产业集团公司
中国电子器材公司
赛艾特会展(深圳)有限公司
承办单位：
《半导体国产化》
中电会展与信息传播有限公司
广东中科航国际会展有限公司
五、议题征集
论坛将征集半导体与集成电路产业链国产化方向主题报告，内容包括但不限于：
(一) 芯片设计与EDA/IP
1. 国产EDA的发展机遇、挑战与突围之路；
2. 数字EDA创新与先进工艺持续演进；
3. 后摩尔时代验证技术的挑战与机会；
4. 数字集成电路可测试性设计与测试向量自动生成；
5. 数据中心与汽车芯片双轮驱动IP产业快速发展；
6. 模拟电路自动化设计的现状与未来；
(二) 半导体材料与零部件
1. 集成电路大硅片未来发展技术与需求；
2.第三代半导体材料国产化发展现状与展望；
3.集成电路衬底与工艺材料发展趋势；
4.集成电路光刻胶的研究与应用；
5.高纯溅射靶材创新发展与应用；
6.集成电路用电子特气的创新应用；
7.面向先进封装基板材料的研究与应用；
8.碳基半导体材料现状与展望；
(三) 半导体制造、封装、测试的技术设备及零部件
1．第三代半导体制造技术装备发展趋势及国产化进展；
2. 大硅片制造先进工艺及设备；
3．国产半导体晶圆制造装备现状和发展趋势；
4. 半导体晶圆减薄、切割先进工艺与设备；
5. 半导体先进封装技术设备应用与发展方向；
6、先进集成电路制造工艺对湿法设备的需求与布局；
7．半导体清洗设备--芯片良率的重要保障，国产替代正当时；
8. 晶圆外观与缺陷检测技术创新解决方案；
9. 集成电路ATE测试先进技术与设备；
10．工业机器人助力半导体产业制造升级；
(四) 国产化发展方向——自主可控、国产替代
1. 中国半导体零部件国产化现状分析与发展机会；
2. 深圳及大湾区一体化集成电路产业融合创新发展大机会；
3. “国产替代”是中国半导体产业发展的绝佳机会；
4. 新器件新工艺推动新新设备新材料的创新发展；
5. 半导体设备与核心零部件的投资策略与思考；
6. 第三代半导体产业投资逻辑与经验分享；
7. 资本方对半导体装备关注领域和细分赛道的优选；
8. “产教融合”促进半导体产业人才培养与发展；
9. 半导体与集成电路自主可控发展路径研讨；
10. 半导体厂商与国产设备厂商的联合创新研发合作模式探讨；
六、上届回顾
首届中国半导体技术装备国产化发展大会（ICSZChina2022）于2022年在深圳隆重召开。大会吸引了半导体产业各领域众多专家、精英齐聚鹏城，来自深圳工信局、中国电子专用设备工业协会、广东省半导体行业协会领导与上海微电子、晶盛机电、光力科技、微导、京创先进、精测、大连佳峰、上海硅产业集团、宇晶机器、腾盛、山东力冠、特斯特、中欧资本、赛昉科技等半导体产业链的专家、企业家及业界精英代表围绕半导体技术装备发展等热点问题展开了求真务实的交流和探讨。大会得到了产业链上下游企业如芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端用户、投融资机构等的广泛关注和积极参与，收获了现场观众的一致好评，干货满满、求真务实是专业听众对大会最多的反馈，也让我们在助力中国半导体产业高质量发展的道路上信心满满！
七、大会初步议程（持续更新中）
2023中国半导体制造供应链国产化发展大会初步议程
论坛环节
主要内容
演讲嘉宾及单位
国家工业和信息化部（拟邀） 领导致辞
广东省工业和信息化厅（拟邀） 领导致辞
深圳市工业和信息化局（拟邀） 领导致辞
中国电子信息产业集团公司、中国电子器材公司 领导致辞
中国半导体设备国产化产业现状与发展趋势分析
中国电子专用设备协会（拟邀） 领导致辞
长三角集成电路产业发展现状与机遇
广东省集成电路行业协会（拟邀） 领导致辞
第三代半导体制造技术装备发展趋势及国产化进展
中微半导体设备（上海）股份有限公司 胡建正 MOCVD工艺技术总监
CMP装备智能化的探索
北京烁科精微电子装备有限公司（中电科）张康 高级研发经理
国产测试装备的现状与未来发展机遇
杭州长川科技股份有限公司 孙峰 副总经理
先进制程装备发展
北京华卓精科科技股份有限公司 李鑫 营销总监
多方位布局，深耕半导体核心零部件国产化
宁波江丰电子材料股份有限公司 昝小磊 零部件事业部总经理
半导体装备产业生态及投资机遇
北京诺华资本投资管理有限公司 于大洋 总经理
题目待定
上海金浦智能科技投资管理有限公司 梁 钊 业务董事
国产精密运动平台及部件的现状和未来
阿尔伯特（苏州）科技有限责任公司 石 真 高级产品经理
如何助力企业抓住中国半导体设备材料资本化黄金周期
上海光挚源投资管理有限公司 许银川 执行董事
补充更新中......
专家介绍
对演讲专家的业绩成就、社会职务、从业经历和单位背景进行简要介绍
答疑解惑
在会场上，听众提出问题，专家进行答疑，加强互动
幸运抽奖
会议间歇进行“幸运大抽奖”调节气氛，增强互动
论坛茶歇
会议间隙大会现场为您提供茶歇补充能量
圆桌会议（暂定）
行业领导、专家、企业家和媒体等互动对话，就国产化领域的热点、痛点和关健点进行分析、探讨，提出议案或解决方案，为推动产业良性发展助力
论坛晚宴（暂定）
参会人员通过交流在晚宴加强彼此的了解,在优雅环境中地与行业人士认识、交谈,增加互相深入了解的的机会
八、大会演讲与会议赞助及广告
1、主题演讲征集：为了能满足厂商需求，大会面向半导体与集成电路产业厂商与专家开放主题演讲申请，详情请联系组委会，申请截止日至2023年3月15日。
2、欢迎相关企业、单位赞助本次论坛，具体赞助方案请联系组委会。
九、大会同期展览与宣传
1.展示目的：
新产品、新技术、新服务、新形象和品牌展示，寻求合作与商业新机会。
2. 展示内容：
EDA/IP，半导体材料，晶圆制造、封装、测试、清洗等专用设备，第三代半导体技术与设备，关健与核心零部件，半导体智能工厂、自动化与机器人，相关配套服务技术等。
3.展览时间与地点：2023年4月7-9日，深圳会展中心
十、 同期精彩活动，相得益彰
1.第十一届中国电子信息博览会；
2.第二届深圳国际半导体技术装备与材料展览会
3.同期论坛：核心基础元器件创新应用论坛；元器供应链安全发展论坛；MCU生态大会；电机驱动芯片技术研讨会；硬件加速器大会；汽车电子产业链高峰论坛；汽车智能驾驶舱电子技术发展论坛；5G工业互联网安全主题论坛；机器人创新发展论坛等系列；
十一、参会人员构成
1．半导体与集成电路产业设计、制造、封装、测试、半导体设备制造、半导体材料、零部件等上下游企业高层领导及技术负责人；
2．5G应用、汽车电子、人工智能、智慧显示、大数据、物联网、信息通信、消费电子、医疗电子、智慧工厂、新能源等终端企业负责人；
3．半导体产业投资机构及资深投资人；
4．国家科技重大专项，部委及地方政府部门，科研院所，协会/学会/联盟的领导专家及代表；
5．主流/专业新闻媒体、自媒体，网络、电视台、报刊、杂志；
6．参会单位（自主报名+拟邀）：
【设计制造封装测试】（排名不分先后，陆续更新中）
华为海思、中芯国际、长电、通富微、华天科技、华润微、积塔半导体、华虹半导体、粤芯、华大半导体、比亚迪半导体、气派科技、方正微电子、海芯、南科、深爱半导体、武汉新芯、厦门联芯、士兰微、长江存储、长鑫存储、燕东微、格科、晶合集成、和舰芯片、芯恩、武汉弘芯、三安集成、联电、福建晋华、天津中环、华微、国微控股、广东芯粤能、紫光展锐、北京君正、韦尔股份、兆易创新、敦泰电子、国民技术、汇顶科技、思比科、森国科、芯智汇、中兴微电子、高云半导体、福满电子、瑞芯微、全志科技、澜起科技、地平线、复旦微、云天励飞、无锡必易微、亚略特、华大九天、中星微电、中颖电子、圣邦微、中科微、贝莱特、寒武纪、博通集成、上海贝岭、景嘉微、中科曙光、南方硅谷、必易微、美芯集成电路、芯海科技、宏晶科技、瑞斯康微电子、瑞丰光电、芯邦科技、力合微、华源智信、创芯微、长运通、鸿芯微纳、中微电科技、比特大陆、富士康、海信、TCL、康佳、风华高新、三环、立讯精密、中航光电、航天电器、惠伦晶体、歌尔股份、中电港；深圳佰维、硕贝德、富满微、天芯互联、杰群电子、米飞泰克、天微电子、金誉半导、佛山蓝箭、南方集成、盛元半导体、平晶微电子、康姆科技、风华芯电、安世半导体、华润安盛、苏州晶方、甬矽电子、日月光、华进、扬杰科技、固锝、斯达半导、银河微电、捷捷微电、海太半导体、太极半导体、芯健半导、矽邦半导体、盛合晶微、能迅、华达微、捷研芯纳米、无锡红光、江苏格立特、盐芯微电子、紫光宏茂、上海凯虹、晶丰明源、芯哲微、北芯半导体、根派、合肥欣中、新汇成、华宇、国晶微华威电子、汉威科技、台基股份、重庆平伟、利普芯、四川明泰、晶导微电子、康佳芯盈、泰吉星电子、万年芯、航顺芯片、广州奥松、国显科技、增芯科技、志橙半导体、瑞萨、广芯半导体、聚飞光电、中科蓝迅、汇春科技、思睿达、厦门云天、厦门半导体集团、瀚天天成、芯天下、思远半导体、睿思康微电子、茂睿芯、华天恒芯、生益科技、赛意法微电子、万润科技、韩合集成、金誉半导体、电通纬创微电子、华特气体、捷佳伟创、深南电路、深科达、沛顿科技、明微电子、迪威码、矽塔科技、纳芯微、东硕科技、广州华睿、创芯智联、基准半导体、华冠半导体、时创意电子、飞仙智能、长运通半导体、芯马科技、斯迈得、创特新材科、芯视界微电子、蓝箭、维普创新、嘉宇顺科技、远望谷、奥比中光、墨现科技、森瑟科技、鲲云科技、光华科技、天源中芯、长园半导体、瑞声科技、开阳电子、凯尔迪光电、珠海越亚等；
【科研院校所、协会】（排名不分先后，陆续更新中）
中科院半导体研究所、广东省科学院半导体研究所、广东中科半导体微纳制造技术研究院、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、广东省半导体产业技术研究院、深圳先进电子材料国际创新研究院、深圳市微纳集成电路与系统应用研究院、深计量院、广州广电研究院、广计量院、广州半导体材料研究所、工信部电子5所、中科芯集成、中电科58所、中山大学、暨南大学、广工大集成电路学院、香港科技大学、华南理工电子与信息研究院、华南理工微电子研究院、西电深圳院、东南大学、南方科大、清华深圳研究生院、松山湖材料实验室、广东车规级芯片工程技术研究中心、广东中高端IC芯片先进封测工程技术研究中心、广东高性能FLASH存储芯片工程技术研究中心、广东5G射频前端芯片工程技术研究中心、广东鲲云定制数据流AI芯片技术中心、广东第三代半导体碳化硅功率器件技术研究中心、广东半导体分立器件封装工程技术中心、广东逻辑与混合信号芯片工程技术中心、广东高性能半导体蚀刻液材料技术开发工程技术中心、深圳航天科技院、香港应用科技研究院、澳门大学集成电路国家重点实验室、深圳大学微电子研究院、深圳大学半导体制造研究院、华南师范大学、电子科技大学、东莞理工学院等；
【投融资证券机构】（排名不分先后，陆续更新中）
深创投、元禾璞华、中芯聚源、哈勃投资、金浦投资、中金资本、华登国际、诺华资本、韦豪创芯、招银国际、IDG资本、小米长江产业基金、红杉资本、中科创星、毅达资本、合创资本、同创伟业、华芯投资、东方资产、广发证券、安信证券、东兴证券华盛资本、简为投资、全德学资本、临芯投资、联想创投、武岳峰资本、石溪资本、经纬创投、天使引导基金、太和资本、兴业直投、招商资本、易高投资、英飞尼迪资本、优山资本、元诺资本、浙金信托、新鼎资本、展创资本、OSM投资、彊亘资本、TCL创投、复旦创投等；
*以上为部分已报名或拟邀请单位，包括但不限于以上，持续更新中。
中国半导体制造供应链国产化发展大会组委会
广东中科航国际会展有限公司
2022年11月1日
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