对于智能手机来说，目前最流行的解锁方式就是指纹识别，其中指纹识别包含光学指纹识别与超声波指纹识别。目前普遍的光学屏下指纹识别在解锁屏幕时，需要屏幕开启最高亮度以照亮指纹，这在夜间使用时，非常影响使用感受，并且这种扫描方式是2D形式，在识别精准度以及安全性方面都并不优秀。

而超声波屏下指纹识别则是通过超声波的方式扫描指纹，并不需要屏幕开启最高亮度，同时超声波传感器发出的脉冲可以感应指纹特有的孔和脊，形成 3D 的深度数据，这在准确性和安全性上都有进一步提升。

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在指纹识别软硬结合板制作流程中，返修是一道不起眼但是又很重要的工序。许多质量有瑕疵的指纹识别软硬结合板，就是在该制作流程中，通过返修获得了“新生”，成为质量合格的产品。今天我们就来为你详解指纹识别软硬结合板制作流程中的返修工序。

一、指纹识别软硬结合PCB板返修的目的

1、在再流焊、波峰焊工序中，产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等缺陷，需要借助一定的工具，手工进行修整才能达到去除各种焊点缺陷的效果，从而获得合格的指纹识别软硬结合板的焊点。

2、对于漏贴的元器件进行补焊。

3、对于贴错位置及损坏的元器件进行更换。

4、在单板和整机调试后，更换不合适的元器件。

5、指纹识别软硬结合板整机出厂后发现问题进行返修。

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博锐电路是指纹识别软硬结合PCB板加工工厂：https://www.brpcb.com。

二、判断需要返修的焊点

1、给电子产品定位

判断什么样的焊点需要返修，首先应给电子产品定位，确定电子产品属于哪一级产品。3级是最高要求，如果产品属于3级，就一定要按照最高级的标准检测；如果产品属于1级，按照最低一级标准就可以了。

2、要明确“优良焊点”的定义

优良焊点是指在设计电子产品时，考虑的使用环境、方式及寿命期内，能够保持电气性能和机械强度的焊点；只要满足这个条件就不必返修。

3、用IPC-A610E标准进行测。满足可接受1、2级条件就不需要返修。

4、用IPC-A610E标准进行检测，缺陷1、2、3级必须返修。

5、用IPC-A610E标准进行检测，过程警示1、2级必须返修。

注：过程警示3是指虽然存在不符合要求的条件，但还可以安全使用。因此，一般情况过程警示3级可以当作可接受1级处理，可以不返修。

三、返修注意事项

1、不要损坏焊盘。

2、保证元件的可使用性。如果是双面焊接元器件，则一个元件需要加热两次；如果出厂前返修1次，需要再加热两次；如果出厂后返修1次，又需要再加热两次。照此推算，一个元器件要能承受6次高温焊接才算是合格品。对于高可靠性的产品，也许经过1次返修的元件就不能再使用了，否则会发生可靠性问题。

3、元件表面、指纹识别软硬结合板表面一定要保持平整。

4、应该尽可能地模拟生产中的工艺参数。

5、注意潜在的静电放电危害的次数，返修时按照正确的焊接曲线执行操作。