据之前的报道,荣耀和OPPO的新款旗舰此前已经经过多轮爆料,相关的性能参数和外观已经较为清晰了。

打开网易新闻 查看精彩图片

昨日,数码博主@数码闲聊站 透露,OPPO Find X6系列和荣耀Magic 5系列不但外观很像,发布日期也很接近。据称,这两大旗舰机型按照目前的排期来看应该会在2月底或者3月发布,而小米13 Ultra更晚一些。

打开网易新闻 查看精彩图片

之前有消息称荣耀Magic 5将于2月27日发布,还有爆料者绘制了该机的渲染图,显示荣耀Magic 5系列将采用圆形后置镜头模组,其中三颗镜头呈等边三角形排列,包括一颗为潜望式长焦镜头,预计将支持最高100倍的数码变焦。

打开网易新闻 查看精彩图片

此外,据博主@厂长是关同学 在最近的一份爆料中提到,“京东方最顶的屏幕,荣耀Magic 5会搭载,而且应该是首发,别的不说,就单纯的看荣耀Magic 5系列的屏幕和结构光,IP68级防尘防水,搭配旗舰机的各种配置,就挺值得期待的。如果这次荣耀能够在Magic 5系列上面多释放一些新技术,把影像也做的更好,那么我想荣耀这次应该会有很高的认同度的。”

打开网易新闻 查看精彩图片

而OPPO Find X6系列,据博主@数码闲聊站 在之前的爆料中提到,“X6工程机影像规格之前也说过,IMX890 OIS f/1.8 5.59mm+50Mp UW+50Mp同规格大底潜望镜,哈苏和马里亚纳X都有。所以玻璃版机身厚度大致是9.2mm±,加镜头大致12.3mm±,重量207g±”

同时,这款新机还将获得哈苏支持,并搭载马里亚纳X自研芯片。在此基础上,其有望采用玻璃材质机身,厚9.2mm左右,重207g左右。

打开网易新闻 查看精彩图片

据悉,OPPO Find X6系列至少包括Find X6标准版和Find X6 Pro两个版本,背部将采用时下流行的硕大圆形相机模组,内含三颗摄像头,模组中央还印有“Hasselblad”的字样,表明新机将继续和哈苏进行合作。

硬件方面,二者分别将搭载联发科天玑 9200和第二代骁龙8移动平台,搭载自研的马里亚纳MariSilicon X等芯片,采用2K 120Hz高频调光的柔性曲面屏,支持100W快充。

目前两个系列的机器均在爆料阶段,感兴趣的消费者可以保持关注。