TI和ADI谁是模拟芯片之王？|adi|晶圆厂

德州仪器（TI）和亚德诺半导体技术有限公司（ADI）是半导体行业的两家领先公司，以其在设计和制造模拟和混合信号集成电路方面的专业知识而闻名。两家公司都为各种应用提供范围广泛的产品，从消费电子产品到工业和汽车系统。在本文中，我们将比较TI和ADI，重点关注它们的产品组合、制造和基本面，以帮助您了解这两家公司之间的异同。

模拟芯片：一个被忽视的市场

如果人们谈论半导体，最常联想到的是用于为我们的计算机和智能手机的大脑提供动力的大型、昂贵和尖端的数字芯片。像Nvidia 、Intel和AMD这样的名字通常是这个快速而激动人心的行业中最先出现的名字。另一方面，投资者经常忽视隐藏在设备中的子行业，而没有在我们的电子设备上贴上他们的标识。您最后一次在新笔记本电脑上看到“Texas Instruments Inside”标签是什么时候？

笔者快速总结一下模拟芯片的优势：模拟芯片可以被认为是数字芯片的感觉器官。自动驾驶汽车要想在道路上成功行驶，首先需要从传感器接收有关速度、周围环境和其他外部因素的输入。所有这些东西都不是数字芯片所能收集到的。这意味着模拟芯片必须跟随数字芯片的增长。由于结构上的差异，这些芯片的设计寿命不长，摩尔定律不适用。这意味着没有针对最小节点的军备竞赛，晶圆厂通常可以使用数十年。这种有限的资本密集度使其成为对股东友好的资本回报政策的理想选择。让我们比较一下这些模拟市场领导者。

有吸引力的终端市场

尽管模拟行业看起来“乏味”，但它确实有一些增长速度很快的部分。在阿斯麦（ASML）最新的投资者日上，该公司表示，成熟节点是晶圆产能投资背后的驱动力之一。以300mm晶圆计算（模拟产业大量仍使用200mm晶圆产能），成熟节点的晶圆预计以6%的CAGR增长，远低于数字芯片12%的CAGR，但快于NAND和DRAM需求。该公司还看到成熟节点的加速增长，尤其是模拟节点（见下图）。

成熟制程市场顺风

此为两家企业（TI和ADI）的投资情况

ASML 投资者日的另一段摘录，显示了到2030年各种半导体终端市场的预期复合年增长率。工业和汽车以及数据中心是最好的终端市场之一。TI和ADI在发展前景不佳的终端市场剥离业务以及投资成长型市场方面做得很好。上表显示，工业和汽车占TI收入的62%和ADI收入的71%。其余收入分配给增长预期不那么强劲的个人电子产品、消费品和通信设备。由于其出色的定位，我们可以得出结论，两家公司都已做好充分准备，在未来几年收获这些回报。

半导体终端市场CAGR

两种制造方法

虽然这两个竞争者的终端市场非常相似，但它们在制造和业务再投资方面的方法却大相径庭：德州仪器非常注重内部制造，目前大约80%的晶圆在其晶圆厂内部制造，40%这些内部晶圆中有300毫米，并且60%的组装也是内部的。

在这十年中，TI的目标是将这一比例提高到90%，其中75%的晶圆为300mm，85%的组装在内部完成。另一方面，Analog Devices将其大量制造业务外包给代工制造商，例如台积电或 GlobalFoundries（GFS），只有45%的制造在内部进行，而 80% 的测试和 20% 的组装在内部完成，这是两种方法之间的明显区别。

虽然外包使ADI的资本更加轻盈，并且更容易利用，但它也降低了其优化业务的能力。另一个区别是客户关系：虽然ADI使用许多不同的销售渠道，但TI侧重于直接客户关系（2021年占收入的64%，而2019年仅为35%）。这为TI提供了更好的数据和对客户需求的洞察力，并允许进一步提高利润率。虽然两家公司在提高利润率方面都有着出色的记录，但TI确实保持了更多的利润。ADI遭受与收购相关的费用，这些费用会下降到净利润率。

再投资策略

在下图中，从历史上看，这两家公司过去的资本密集度大致相当。这种情况在2021年发生了变化，当时TI宣布了其加速资本支出计划，以通过新的300mm晶圆厂将其内部制造能力提高一倍。这将进一步使公司能够改善其供应链的控制并获得更高的业务效率。