笔记本电脑的技术已经很成熟了，但是即便这样，依旧少不了质疑的声音。比如近期，低温锡膏相关的议论热度就很高，一些人觉得电脑运行时间长了、温度高了会导致“虚焊”、“脱焊”。但实际上，低温锡膏早已成为业内很成熟的工艺，且受到业界认证，在未来也将是业内一大趋势。现在就从技术层面上给大家解读一下。

从日常的使用角度来讲，联想低温锡膏的熔点是138℃，而联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都能控制在80℃左右；就算大家用各种暴力烤机手段，也只能够达到105℃的主板设计理论高温，但也还远远达不到低温锡膏的熔点。

物理学大家都懂，达不到熔点，就意味着锡膏的固态性状绝不会发生变化，那么又何来“虚焊”、“脱焊”的可能性？

在这儿也给大家提个醒，物理学才是解释问题的终极奥义，别被那些一知半解的“民科”们忽悠到了。

说归说，“低温锡膏焊接工艺”究竟是何方神圣呢？简单理解，在就是在元器件的焊接过程中，采用了低熔点的、不含铅的合金制备焊料的焊接工艺。好处也是显而易见的，往大的层面说，能够节能减排、促进碳中和，是“千年大计”；往小里说，能降低高温焊接造成的主板、芯片的翘曲，对于提升良品率、增加品质有立竿见影的效果。

再者，联想对于新产品的测试都是极为严苛的。记者在联想联宝科技公司的实验室看到，联想电脑整机测试环节包括200g的超高冲击力、2.5公斤重落球的撞击、各种高强度长时间的震动、5分钟内从零下40℃到零上80℃大温差，左右1.5°反复扭曲等等。如此“摧残”，都是为了产品在极端情况下依旧保持高标准质量，确保在日常使用时的可靠。

值得注意的是，针对低温锡膏焊接的主板，联想也拿出了特殊测试手段。125℃超高恒温1000小时、85℃高温+85%湿度1000小时、高低温快速温变循环测试等，这些都是加速老化测试项目，要比大家日常使用的强度、时间高上不知多少倍，比网络上放出的所谓测试要严格多了。

所有采用低温锡膏焊接工艺的主板，只有在顺利通过这些测试环节之后，才被确认能够走出实验室并被应用到产品之中。这张图就是在高倍显微镜下，联想笔记本电脑主板的焊点截切面，我们可以明显看到融合紧密、牢固，不存在虚焊、气泡的情况。

联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文也表示，联想整机产品经过上千种严苛测试，质量没有问题。无论低温焊接还是常温焊接，联想对待所有产品的质量标准都是严格一致的，销往全球180多个国家和地区的产品质量都遵循同一标准，绝无区别对待。

所以说，大家还是要看清问题的本质。了解了低温锡膏的物理特性、电脑的工作温度、联想的严苛质量测试环节，其实所有的疑问就都云开雾散了，低温焊接其实非常可靠。