大家都知道，对于电子元件而言，无论是芯片还是电容电阻，都需要依靠锡膏在电路板上形成焊点并紧密连接，从而让每个部件发挥出作用。
在相当长一段时间里，含铅的中高温焊锡占据了绝对主流地位，锡63%、铅37%的占比早已成为业界广泛使用的标准。但是传统以锡铅为主要成分的焊料合金，在焊接过程中最高温度可达250℃，不仅会有大量的能耗，而且会挥发大量的有害物质，对人体和环境都会带来相当大的危害。
为了更好地解决高温锡膏焊接引发的环境问题，国际电子生产商联盟(iNEMI-国际众多顶级电子供应链厂商和顶尖专家共同组建的行业联盟)在2015年就启动了基于锡铋的低温焊接工艺和可靠性的研究项目，制定了一系列评测和应用标准，让低温锡膏开始走向人们的视野之中。
在节能减排的趋势下，低温锡膏作为解决电子产品焊接“高热量高能耗高排放”的有效方案，被大众寄予了厚望。
作为企业社会责任领域的表率，联想旗下生产研发基地联宝科技，是行业里率先承担起新型低温锡膏焊接工艺实际验证的企业，并在2017年底就率先部署了多条SMT生产线来实施低温锡膏焊接工艺，直接减少碳排放量最高约35%。
现在，联宝所有生产线均实现了同时支持高温和低温锡膏的焊接技术兼容，是否使用低温锡膏焊接技术，主要决定因素不是“想给谁用给谁用”，而是将这项更加环保的技术应用到像轻薄本这样的更加适用的产品中去。
很多网友对于为什么小新这样的轻薄本产品会广泛使用低温锡膏焊接，而拯救者这样的高性能游戏本未使用低温锡膏焊接有所疑问。关于这一点，记者向联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文先生及联宝工厂的技术团队进行了确认。
低温锡膏的使用某种程度上来说一方面是出于环保，另一方面则是由现阶段电脑PCB、半导体芯片设计而决定的。联想小新这样的轻薄型笔记本产品所使用的PCB以及芯片非常纤薄，厚度大概只有0.6mm左右，传统的高温焊接材料因为在焊接过程中需要更高的温度，所以会有更大概率对如此纤薄的元器件造成损伤，如焊接过程中导致PCB板和芯片翘曲、变形而造成焊点不够牢固等问题。
在联宝工厂，采用低温锡膏与采用其它焊接材料的主板都要经过相同的严苛测试，如PCBA板级测试会经过85摄氏度+85%高温高湿测试、零下40-零上85摄氏度的快速温变测试，125摄氏度高温测试以及整机震动、冲击、扭曲等测试。
这些经过测试后的主板还将被送入失效分析实验室，工程师们会将切片包胶、打磨之后，再用金相以及扫描电子显微镜放大数千至数万倍观察焊点是否开裂及发生微形态变化，通过反复多次实验确保工艺的可靠性。
为了让低温锡膏焊接工艺更好的造福产品，惠及社会，联想还郑重表示，愿意将这项业界领先、且绿色环保的创新工艺免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可持续发展，带动更多制造企业实现低碳化转型。
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