说到这个月科技圈的大事,必提OPPO旗下的自研芯片公司哲库(zeku)突然宣布关停。

不到24个小时,整个团队原地解散。不仅让旗下员工一脸懵圈,也让业内陷入了震动。

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就在前日,小米总裁卢伟冰站出来表示,“对于友商(OPPO)关闭芯片业务非常遗憾,这体现了造芯是不容易的,非常难的。但是小米在芯片业务方面坚定投入的决心不会动摇。”

其实从2014年小米开始走自研芯片之路以后,小米的芯片就一直备受争议。相比于华为麒麟系列芯片的名气和好评度,小米的自研芯片一直在各种舆论风波中翻滚,受到了很多质疑。

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至今为止,小米造“芯”,也快十年时间。

所以现在,小米自研芯片,究竟走到哪了?

从小米已经发布的自研的澎湃系列芯片矩阵来看,他目前拥有的芯片产品,主要包括SoC芯片——澎湃S1,影像芯片——澎湃C1,充电管理芯片——澎湃P1、澎湃P2,以及电池管理芯片——澎湃G1。

而从这一系列的自研芯片产品,几乎也可以顺着捋出小米造“芯”的时间线。

2014年,小米成立全资子公司北京松果电子,这是小米芯片踏出的第一步。

2017年,小米首款自研SoC芯片澎湃S1,这是小米芯片的“超高光时刻”。

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28nm工艺、8核64位、2.2GHz,澎湃S1的问世,标志着小米成为了继苹果、三星、华为以后的全球第四家,既可以研发手机,又可以设计芯片的厂商。

这时候来看,小米的造“芯”前途,那可是一片光明,前途大好。不说别的,只要小米能在接下来的自研SoC芯片上继续做大做强,很有希望创造辉煌。

但是,凡事都有个但是——小米的第二款SoC芯片澎湃S2,被爆料多次流片失败,直接让1个小目标打了水漂。

而搭载第一款小米SoC芯片澎湃S1的小米5C手机,市场反馈上也没有小米预想中的好,甚至算得上是销量遇冷。

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同时,也就是这个时候开始,小米自研芯片,究竟是自研,还是贴牌?受到了大众质疑,大家心里埋下了怀疑的种子。

因为,有网友发现澎湃S1和早半年发布的联芯LC1881芯片,相似度竟然高达96%。这是怎么回事?是抄袭还是合作?

一时间众说纷纭,到现在也没个官方定论。不过毋庸置疑的事情,小米的自研芯片事业,将从这里被大家放在火上烤。

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在小米澎湃S1芯片折戟沉沙多年,华为麒麟系列芯片在市场上发光发热的时候。在大家几乎都要忘记了小米的澎湃芯片之时,2021年,小米影像自研芯片澎湃C1姗姗来迟。

距离上一次的澎湃S1发布,已经过去了4年时间。而这一次小米暂停了SoC芯片,改做影像芯片。但是,好巧不巧,澎湃C1再一次被网友指出和台湾华晶的AL6021芯片很相似。

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同年年底,小米再次推出的充电管理芯片澎湃P1,又被网友发现和南芯半导体的SC8571芯片晶圆丝印相似。

这时候,小米一共才发布了三款自研芯片,但是每一款都被网友扒了个“底朝天”,每一次都陷入了抄袭风波。

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图为网友指出澎湃P1和南芯半导体的SC8571芯片晶圆丝印相似

所以,这时候人们对于小米自研芯片的可靠程度,那是疑雾重重。毕竟小米每一次那可都是宣传的自己自研的。

但是,这一次,另一当事方还是站了出来替小米辟谣,其只是小米澎湃P1的代工厂罢了,设计是小米设计的。

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接下来,小米在2022年发布电池管理芯片澎湃G1,首发搭载小米12S Ultra。在今年4月,小米发布充电管理芯片澎湃P2,首发搭载小米13S Ultra。

这两款小米自研芯片虽然没有出什么大漏子,也确实在电池性能上能够提供一定的帮助作用,实现更加长久、稳定的电池续航。

但是新问题产生了。

小米这接连发布的两款芯片,那都是电池芯片,从目前来看,小米是不是无意再做SoC芯片了?从SoC芯片到影像芯片,再到充电芯片,那是妥妥倒退啊?

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顺道一提,这一次解散的OPPO哲库团队就是差点完成了第二代SoC芯片。这一次的争议和大家对于是否是美国干预的问题,也主要围绕着这款SoC芯片。

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图为OPPO首席 SoC 架构师 Nhon Quach 博士发文证实第二代SoC架构基本完成

毕竟,做充电芯片,比做SoC芯片简单太多。

但是,是小米不想做SoC芯片吗?当然不是。

黑马猜想,一方面,还是的问题。

众所周知,小米手上有个烫手的“大山芋”——造车,造车那是相当烧钱。而同样,造芯片只会烧得更多,而在去年,小米为了芯片研发,准备了200亿元。

这是一笔相当不菲的开支。

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但是根据2023年小米第一季度财报显示,小米一季度营收594.77亿元,同比下降18.9%,经调整净利润32.3亿元人民币,同比增长13.1%。

也就说明,小米挣得钱越来越少。并且随着手机出货量的下跌,小米目前这种缺钱的困境暂时还得不到改变。所以小米的钱得省着点花了。

要是造车和造SoC芯片一起,那么小米很容易被拖死。这时候小米只有把目光集中在烧钱更少一点的功能性芯片上面,说白了,毕竟便宜。

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另一方面,由于制裁原因,现在市面上并没有更高制程的生产工艺,能够配合小米第二代SoC芯片的生产。

也就是说,即使小米设计出来了,也没办法量产落地。并且其他高的制程,竞争力又不够,所以小米现在搞SoC芯片,无异于费力不讨好。

总的来说,小米是想造的,只是现阶段存在各种限制。

不想造芯片的手机厂商,不是有梦想的手机厂商。小米,但凡还想继续冲击高端,学习华为自研芯片,就不可能放弃。

SoC芯片、影像芯片、充电芯片,还有现在小米继续加班加点研发设计的汽车芯片,那都是压在小米心头的一块石头。

但是外部环境压力和内部资金压力,以及人员压力,对于小米想要走自研芯片而言,也是一场极具挑战性的重大考验。

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芯片,就像是悬在中国手机厂商头上的达摩克里斯之剑。

而现在,我们希望有一位勇士,可以上去摘下这把利剑。

国产芯片的道路,必然是不好走的。其实小米也说的很对,造芯片注定是一场艰巨的“豪赌”,这必须是一个见顶走下去的长期性任务。

只不过这位“芯片勇士”,会不会是小米?我们犹未可知。但是我们依然相信国产芯片这个问题突破了,那么未来的路才能更加光明平坦。