软银旗下的芯片设计公司ARM周一向美国证交会提交IPO申请，申请以“ARM”的代码在纳斯达克上市，巴克莱、高盛、摩根大通、瑞穗、美国银行和花旗集团均为此次IPO的承销商。

据悉，截至3月31日的2023财年，Arm 净利润5.24 亿美元，营收26.8 亿美元。换言之，Arm 的2023 财年业绩逊于前一年的表现。Arm 的2022 财年净利润为5.49亿美元，营收27 亿美元。’

今年人工智能 (AI) 浪潮席卷全球科技行业，科技股股价水涨船高，还推动英伟达登顶首家兆美元美国芯片商。半导体专利大厂Arm 希望趁着AI 热潮的东风，取得更高的估值，以满足其母公司软银集团的要求。

Arm 还透露，公司当前不存在任何债务，但也无意派发股息。母公司软银已斥资 161 亿美元将旗下「愿景基金 1 号」(Vision Fund 1，VF1) 所持 25% 的 Arm 股份收购于囊中。

近期媒体报导，软银预期集资 80亿至 100 亿美元，Arm 有望成为今年全球规模最大的一桩首次公开募股 (IPO)，Arm 目标估值介于约600 亿至 700 亿美元。

Bernstein Research 指出，预测 Arm 估值应约为400亿美元，随着更多信息将在 IPO 过程中公开，Arm 是半导体设计市场上明显的市场领导者，基于未来 AI 应用和盈利能力进一步提高的更显著增长的潜力，Arm 估值可能还有上行空间。

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