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此后，华为遭受老美的打压，其自研的麒麟芯片无人代工，采购的高通芯片也不支持5G网络。没有5G芯片，华为就无法推出5G产品，这对华为而言是一件极其悲哀的事情。
无奈！曾经的5G产品引领者变成4G产品坚守者，华为在5G应用落后于友商。
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再者就是5.5G应用上，华为落后于高通公司。在今年3月份的MWC全球移动大会上，高通发布了全球第一款5.5G基带芯片骁龙X75，该芯片支持更全面的频段、更高的传输速率、更低的延迟、更智能的AI、更大的覆盖范围。
有了这款芯片，高通在5.5G应用领域赶超华为，成为5.5G市场的领头羊。
而在10月下旬，高通正式发布了骁龙8Gen3芯片，这款采用了目前最先进的3nm工艺，拥有六大核架构，性能和功耗对比骁龙8Gen2有着非常大的提升。
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值得关注的，此次骁龙8Gen3的AI性能提升98%，如此之大的提升，这是因为骁龙8Gen3集成了骁龙X75基带芯片。有了骁龙X75基带芯片的加持，骁龙8Gen3本质上就是一款5.5G手机芯片了。
目前华为工艺最先进的芯片是麒麟9000，该芯片采用了台积电5nm工艺制程。而骁龙8Gen3采用了台积电3nm工艺制程，并且集成了骁龙X75这样的5.5G基带芯片。
很显然，在5.5G手机芯片领域，华为已经落后高通，并且是在制程、基带芯片的全方位落后。
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