全球知名手机芯片生产商高通（Qualcomm）公司，同时也是苹果的竞争对手，也于昨日发表布为虚拟视觉头戴装置设计的「SnapdragonXR2 Gen 2」升级款芯片，并表示正密切与Google、HTC、三星（Samsung）合作，打造新产品。

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苹果（Apple）虚拟头戴式装置VisionPro传出即将在今年1月底登场。高通（Qualcomm）公司昨日也宣布正与Google、HTC、三星（Samsung）密切合作，打造新产品。各大品牌纷纷投入，正式开启VR战国时代。

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专门报导苹果（Apple）消息的科技网站MacRumors于2日指出，华尔街消息人士指出，苹果虚拟（VR）头戴式装置VisionPro将于今年1月底正式登场。报导同时指出，著名的苹果分析师郭明錤最近表示，他预计VisionPro最快将于1月底或2月初上架。

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值得关注的是，苹果VisionPro在硬件规格上十分豪华，采用了台积电（tsmc）制造的M2芯片，搭载专门处理感测数据的R1芯片，并拥有多达12个镜头、5个感测器以及6组麦克风，硬件设备不容小觑。其他竞争业者能否藉由价格优势吸引消费者目光，将成为今年备受关注的焦点。