为了确保当前和未来晶圆厂的利用率最大化，中国大陆芯片制造商已经开始降低流片价格，以留住现有客户并吸引中国台湾IC设计公司的业务。这一趋势出现之际，中国大陆正在大幅扩大其成熟节点的生产，似乎计划用芯片充斥市场以赶走竞争对手。中国合约芯片制造商尚未大幅增加产量，但赢得客户将很重要，因为它会在未来几个季度增加产量。

多家大厂客户转单大陆晶圆代工厂

据悉，联华电子将其300毫米晶圆代工服务的报价降低了10%至15%，将200毫米晶圆代工服务的报价降低了约20%。这些调整于2023年第四季度生效，明显是对中国大陆代工厂市场竞争压力的迅速反应。

报道称，三星代工在今年第一季度也加入了这场价格竞争，提供5%至15%不等的折扣。除了中国大陆晶圆代工厂扩大产能之外，2023年半导体市场整体低迷也催生了部分价格下调。

中国大陆和韩国的大幅降价导致200毫米和300毫米成熟工艺的价格下降了20%至30%。中国台湾的代工厂也不得不降低价格以维持其市场地位。即使对于全球最大的代工厂台积电，第四季度75%的收入来自基于FinFET的工艺技术（16纳米及以下），也对其报价进行了一些调整，以提高服务的吸引力。

随着中国大陆的新晶圆厂不断涌现，产能相应大幅提升，成熟制程不会受到制裁，中国大陆企业有望在未来几年抢夺其他使用成熟技术的代工厂的客户，这标志全球半导体产业格局将会迎来新变革。

大陆晶圆厂规模达44家、未来扩张32家

根据 TrendForce 集邦咨询的数据，除 7 家暂时停产的晶圆厂外，中国目前运营的晶圆厂 44 座（12 英寸晶圆厂 25 座、6 英寸晶圆厂 4 座、8 英寸晶圆厂及产线 15 座）。此外，还有 22 座晶圆厂正在建设中（12 英寸晶圆厂 15 座，8 英寸晶圆厂 8 座）。

未来，中芯国际、Nexchip、CXMT 和士兰计划建设 10 座晶圆厂（9 座 12 英寸晶圆厂，1 座 8 英寸晶圆厂）。总体而言，到 2024 年底，我国的目标是建立 32 座大型晶圆厂，并且都将专注于成熟工艺。

纵观中国晶圆代工厂的分布情况，长三角地区占总数的近一半，主要集中在上海、无锡、北京、合肥、成都和深圳等地区。

在产能方面，统计数据显示，中国目前运营着 31 座 12 英寸晶圆厂，其中包括在建的 12 英寸固定产能晶圆厂。月产能约为 118.9 万片晶圆产能。与计划月产能 217 万片相比，这些晶圆厂的产能利用率接近 54.48%，仍有很大的扩张空间。

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