一、江波龙新增“AI PC”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：2024年1月9日互动易：公司系目前国内较少能同时供应RDIMM服务器内存、eSSD服务器固态硬盘的综合型半导体品牌企业。同时，公司的DDR4、DDR5、SSD产品均广泛应用于AI PC等多种场景，公司与各大客户就AIPC，AI手机等人工智能轻量化本地化落地的关键趋势，保持着密切沟通以及深入合作。
二、龙旗科技新增“AI PC”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：据公司官网：龙旗成立于2002年，是全球领先的智能产品及服务提供商，专注于智能手机、平板电脑、AI PC、XR、AIOT产品及汽车电子等终端产品的设计、研发、制造与服务，业务覆盖全球多个国家和地区，为世界一流的客户提供专业的智能产品整体解决方案。
三、亿道信息新增“AI PC”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：2024年1月17日互动易：CES是全球著名的消费类电子产品展览会之一，也是引领世界消费类电子技术和产品发展潮流的风向标和国际电子贸易的“立交桥”，对消费类产品的交流推广有积极作用。本次公司携MR、AIPC、游戏笔记本、掌机、家庭存储服务器、AIoT智能硬件、工业终端等多款新品亮相CES展会，吸引了科技厂商、品牌商、行业从业者、科技爱好者等群体的广泛关注。
四、华勤技术新增“AI PC”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：2024年2月21日互动易：公司产品线涵盖智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴(包含智能手表、TWS耳机、智能手环等)、AIoT产品(包含智能POS机、汽车电子、智能音箱等)及服务器等智能硬件产品。在AI服务器上，近年来公司AI 服务器等服务器 ODM 业务大幅增长，成功导入顶尖中国互联网客户并形成AI服务器的批量发货供应；笔电业务上已经量产AIPC产品并导入多个客户。公司持续在多品类智能终端产品上以及以AI服务器、数通交换机为基础的底座产品服务，通过人工智能生态为客户提供千行百业应用场景下的人工智能硬件产品和服务。
五、思泉新材新增“AI PC”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：2024年2月28、29日投资者关系活动表：AI给消费电子终端带来了新的机遇，AI应用要求更高的算力性能支撑，将会对散热解决方案提出更高的要求，从而单机价值量进一步提高，AI手机、AIPC等电子产品的性能释放需要散热来保障，公司目前已拥有人工合成石墨散热膜、人工合成石墨散热片、均热板、热管、导热垫片、导热凝胶、导热脂等较为完整的导热材料产品，应用场景为手机（含AI手机）、平板、笔电（含AIPC）等消费电子、汽车电子、通信基站等领域，公司可以针对电子产品不同的散热需求提供系统化的散热解决方案，是行业内为数不多的能够提供消费电子产品系统化散热解决方案的提供商。
六、通富微电新增“AI PC”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：2024年2月7日互动易：公司与AMD已形成“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系，签订了长期业务协议。公司是AMD最大的封装测试供应商，AMD也成为公司大客户。公司有涉及AMD AI PC芯片的封测项目。
七、诚迈科技新增“ai手机”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：2024年1月15日官方公众号：荣耀发布了自研操作系统MagicOS 8.0（魔法OS 8.0），行业首发新一代人机交互——平台级AI使能的意图识别人机交互。此外，荣耀在Magic6系列上发布自研70亿参数大模型——“魔法大模型”，加持操作系统“新内核”——平台级AI，进一步打造个人化操作系统。诚迈科技作为荣耀的核心合作伙伴，参与并推进了魔法大模型的互联、智慧互联、智慧语音和智慧搜索等能力的研发与测试。
八、同力日升新增“氢能源”概念。
九、五洲新春新增“减速器”概念。
十、道明光学新增“ai手机”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：2024年3月1日互动易：公司石墨烯散热膜已应用于OPPO Find N3 Flip折叠屏手机及努比亚红魔8S Pro、8/8pro/8pro+、红魔9Pro、Z50型号手机、HW品牌手表watch4 系列、Robo Kala、联想等品牌产品。根据oppo官网显示：OPPO Find N3 Flip属于AI手机，并标志着oppo正式进入AI手机时代。
十一、希荻微新增“ai手机”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：根据2024年2月27日官微，希狄微推出业界领先的硅阳极锂离子电池专用DC-DC芯片HL7603,为AI手机等设备长续航加持。
十二、福蓉科技新增“ai手机”概念。
十三、思泉新材新增“ai手机”概念。
十四、鹏鼎控股新增“ai手机”概念。
十五、传音控股新增“AI手机”概念。