聚焦:人工智能、芯片等行业
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每日芯报
0416期
❶三星获美国64亿美元补贴 将在美生产2nm芯片
美国政府宣布将为三星电子提供高达64亿美元芯片补贴，以扩大得克萨斯州的芯片生产。三星电子的项目将包括增加一座晶圆代工制造基地、一座研发基地，以及位于得州泰勒市的一座先进芯片封装工厂。美国商务部称，三星利用这笔赠款将其在得克萨斯州泰勒市（奥斯汀郊外）的投资增加至约450亿美元，这比三星2021年在泰勒建立芯片制造工厂的承诺增加了一倍多。该笔补贴使得美国商务部今年为美国大型芯片制造项目提供的资金总额达到230亿美元。
❷上海重大工程！璞烯晶22.5亿元新能源特种材料项目开工
朴烯晶新能源材料(上海)有限公司旗下的璞烯晶“新能源专用聚烯烃特种材料项目”在上海化学工业区开工建设。该项目总投资22.5亿元，计划分两期建设，其中一期规划建设14万吨产能，预计2025年三季度投产，同期启动二期项目建设，预计2026年三季度投产。项目全部投产后将达到28万吨/年的超净高纯高分子量聚乙烯生产规模。
❸艾为芯助力睿迪安实现便携式充电桩智能交互“芯”体验
近日，新能源解决方案设计制造商睿迪安（Raedian）推出了便携式充电桩系列，包含NEO、NEX等多个型号。该系列以其小巧玲珑的体型、智能化交互界面以及严谨的安全认证体系，赋予了广大车主更为灵活高效的充电选择。
❹ 大基金二期出手！入股EDA企业九同方
天眼查显示，湖北九同方微电子有限公司于4月3日发生多项工商变更，新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（持股比例7.781%）。其官方消息显示，公司由源自硅谷的多名留美博士组成核心研发团队，形成海内外研发梯队，在打造“精度比肩和速度超越”的片上电磁仿真工具的同时，继续聚焦电磁的“全尺寸”和“多物理场”仿真两个领域，并致力提供“芯片-封装-系统”全尺寸场景下的最优电磁场解决方案。
海外要闻
❶ 面壁智能完成新一轮数亿元融资
近日，面壁智能完成新一轮数亿元融资，由春华创投等领投，北京市人工智能产业投资基金等跟投，知乎作为战略股东持续跟投支持。面壁智能消息显示，本轮融资完成后，将进一步推进优秀人才引入，加固大模型发展的底层算力与数据基础，持续引领高效大模型路线，推动大模型高效训练、快步应用落地。面壁智能是一家人工智能大模型技术创新与应用落地企业。其官方消息显示，面壁智能是世界范围内对高效大模型探索最为前列的大模型团队之一。
❷ 东京电子在日本大量投资开发未来四代技术 以加强日本芯片供应链
日本芯片制造设备制造商东京电子正在日本东北部进行大量资本投资，该公司致力于研发“领先四代”的大规模生产技术。相关供应商也在附近的工业园区设立工厂，在东北地区创建东京电子供应链圈，寻求恢复日本作为半导体中心的昔日辉煌。东京电子位于宫城县的第三座开发大楼正在建设中，预计将于2025年春季竣工。
❸ 马来西亚砂拉越州寻求打造芯片设计中心
SMD半导体CEO Shariman Jamil表示，资源丰富的马来西亚砂拉越州希望通过与英国公司建立新的合作伙伴关系，在过去的成就基础上，在马来西亚半导体行业作为芯片设计中心发挥更大的作用。SMD半导体公司的正式名称为砂拉越微电子设计公司，由该国全资拥有，位于婆罗洲岛。它于2023年成立，旨在促进和识别模拟和混合信号集成电路设计领域的主要行业参与者。随着主要参与者的投资，马来西亚在全球芯片行业中的地位日益突出。德国英飞凌斥资70亿美元建设其位于马来半岛居林的工厂，美国英特尔计划投资70亿美元将马来西亚打造成其在亚洲的主要生产基地。
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