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据消息，韩国存储芯片大厂SK海力士今日宣布，公司将与晶圆代工大厂台积电展开合作，近期双方已签署谅解备忘录（MOU）。双方将携手合作，共同开发生产HBM4，该产品预计在2026年投产，即第六代HBM产品。

SK海力士方表示：“公司作为AI应用的存储器领域领先者，与全球顶级逻辑代工企业台积电携手合作，将会继续引领HBM技术创新。通过以构建IC设计厂、晶圆代工厂、存储器厂三方技术合作的方式，公司将实现存储器产品性能的新突破。”

据悉，两家公司首先将致力于针对搭载HBM封装内最底层的基础裸片（BaseDie）进行性能改善。

SK海力士表示说，以往的HBM产品，其中HBM3E（第五代HBM产品）都是采用公司自家制程技术制造的基础裸片。因此，公司计划生产在性能和功效等方面更为完善的产品，以便更好地满足客户的客制化需求。

SK海力士AI Infra担当社长金柱善对此表示说：“通过与台积电建立合作伙伴关系，公司将不仅开发出最高性能的HBM4，还将积极拓展与全球客户的开放性合作。今后，公司将提升客户定制化存储器平台的竞争力，以此巩固公司‘面向AI的存储器全方位供应商’的地位。”

台积电业务开发和海外营运办公室资深副总经理暨副共同营运长张晓强也表示：“多年来，台积电与SK海力士已经建立了稳固的合作伙伴关系。融合了最先进的逻辑工艺和HBM产品，向市场提供了全球领先的AI解决方案。展望新一代HBM4，我们相信两家公司也将通过密切合作提供最佳的整合产品，为我们的共同客户开展新的AI创新成为关键推动力”。