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如今 3D IC 的应用给建模和仿真带来新的挑战，异构集成的结构需要新的参数提取方法，而更高的带宽和更高的密集度也让系统级的 SI/PI 问题越来越明显。
西门子 EDA 提供的 Calibre 及 HyperLynx 工具链，可以处理从新芯片到封装的完整的仿真需求，助力您快速仿真设计签核。
会议主题
使用 HyperLynx / Calibre 助力您的 3D IC 电子仿真
4月25日 14:00 - 15:00
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演讲嘉宾：闵潇文
西门子 EDA资深应用工程师，毕业于荷兰埃因霍芬理工大学，取得混合信号微电子工学硕士学位。
2018年加入西门子 EDA，成为电子板级系统部门的应用工程师，有丰富的信号及电源完整性仿真经验。
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提问礼品：无线充电台灯
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注：图片仅供参考，礼品以收到的实物为准。
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