打开网易新闻 查看精彩图片

据报道，中国台湾晶圆代工企业力积电于铜锣新厂举行启用典礼。目前，该厂已完成首批设备安装并投入试产，首期8500片月产能将在近月到位，并成为力积电推进制程技术、争取大型国际客户订单的主力平台。

有消息称，力积电该厂致力于利用先进的晶圆上芯片 (CoWoS) 封装技术来支持人工智能 (AI) 设备不断增长的需求。力积电表示，该厂于2021年3月开工建设，耗时三年完成，该厂总投资额超3000亿元新台币（约人民币660亿元）。

该厂将主要生产55、40、28nm制程的晶圆，预计月产能可达5万片。未来随业务成长将兴建二期厂房，继续推进先进制程工艺技术演进，根据计划，二期将再增加5万片12英寸晶圆产能，并升级至22nm技术。

力积电董事长黄崇仁向媒体表示，力积电将利用新厂的部分产能，提供CoWoS相关业务，有意弥补台积电 (TSMC，台积电) 留下的供应缺口。据悉，力积电将提供中介层（Interposer），这是CoWoS封装技术的三个部件之一，预计今年下半年发货。

台积电曾提及计划在今年年底前将CoWoS产能增加一倍以上，但这仍无法满足客户的AI需求。因此中阶层供应不足被认为是台积电为英伟达公司的人工智能芯片提供 CoWoS 封装解决方案的瓶颈。

力积电也表示，已投资约新台币800亿元新建晶圆厂及制造设备，初步产能为每月5万片12英寸晶圆。

该芯片制造商计划根据二期开发计划，再增加5万片12英寸晶圆产能，并升级至22纳米技术。并补充到，该工厂的总投资将达新台币3000亿元。