CFM消息：部分互联网厂商加单HBM，部分原厂为其紧急加开产线|hbm|互联网|产业链人士|产线|美光

【热点速读】
1、CFM消息：部分互联网厂商加单HBM，部分原厂为其紧急加开产线
2、美光上调2024年资本支出
3、韩国5月前20天半导体出口额增长45.5%
4、受AI需求推动，到2030年RISC-V芯片出货量将达170亿颗
5、三星启动"Nemo"战略，争夺英伟达AI芯片代工订单
6、力积电调整产销策略：专注电源管理IC和BCD制程，扩大SLC NAND产能

1、CFM消息：部分互联网厂商加单HBM，部分原厂为其紧急加开产线

在本季度合约价格谈判当中，以互联网为代表的服务器应用客户由于积极推动AI服务器建设，需求表现相对积极，尤其对DDR5和HBM需求激增。CFM消息，部分互联网厂商今年AI服务器建设规划台数达到其总规划台数的将近10%。

二季度以来，部分国内互联网厂商向原厂紧急加单HBM和DDR5产品。部分供应商表示，由于HBM产线已经积极切换成HBM3/3E先进制程，相对老旧的HBM2E产能较小，客户突然加单无法满足需求，因此紧急重新开启相关产线，并将部分DDR4产线切换成HBM2E。

展望下半年服务器市场，由于互联网厂商加大投资，加上运营商标案相继释出或进入交付期，整体需求表现有撑。从供应角度看，到今年底，原厂约80% DRAM产能切换至DDR5。尽管当前现货市场与合约市场倒挂，但随着现货低价资源消耗殆尽，原厂库存水位下降，预计DDR4供应或将陷入短缺。

2、美光上调2024年资本支出

美光宣布小幅上调2024年的资本支出预测，从75亿美元增至80亿美元，以应对人工智能产业快速增长带来的需求。

美光财务长MattMurphy在摩根大通技术、媒体和通讯会议上宣布了这一调整，并表示公司预计在2025会计年度，高频宽存储器（HBM）将成为美光数十亿美元的业务领域。这表明美光对AI技术推动下的存储器市场持乐观态度，并加大投资以抓住这一增长机遇。

美光于去年2月开始量产24GB 8层 HBM3E。该产品将安装在NVIDIA将于第二季度发布的GPU H200中。美光近期已开始向客户提供36GB 12层 HBM3E样品。

3、韩国5月前20天半导体出口额增长45.5%

韩国关税厅（海关）21日发布的初步核实数据显示，韩国5月前20天出口额为327.49亿美元，同比增加1.5%。

开工日数（12.5天）较去年同期少两天，按开工日数计算的日均出口额同比增长17.7%。单月出口额从去年10月至今年4月连续7个月保持增势，5月有望持续增长。

按品目看，半导体（45.5%）、石油制品（1.9%）、船舶（155.8%）、电脑及周边设备（24.8%）出口增加。乘用车（-4.2%）和钢铁制品（-18.3%）出口则减少。