【热点速读】
1、CFM消息：多家原厂释出Q3涨价讯号，终端：过大涨幅将反噬需求！
2、黄仁勋：三星离供应HBM还差一步
3、KIOXIA为游戏玩家推出带散热器的SSD
4、三星电子与QCT签署谅解备忘录，期待推进CXL解决方案
5、联发科携手Arm，共同塑造AI运算未来
6、英特尔以110亿美元出售爱尔兰晶圆厂49%股权
1、CFM消息：多家原厂释出Q3涨价讯号，终端：过大涨幅将反噬需求！
对于Q1全面转盈的存储原厂来讲，守住利润这一核心阵地是其今年市场策略的重中之重。经过了连续三个季度较大幅度拉涨之后，CFM消息，对于即将到来的Q3，多家存储原厂释出报价继续上浮讯号。然而，基于当前价格水位以及对市场份额更高要求，上涨幅度已经显著缩小。
CFM消息，截至目前，大部分客户Q2合约价格已经陆续落地。其中，服务器市场，受益于AI投资热潮，带动HBM、DDR5需求激增。互联网厂商积极回补库存，对价格接受度相对较高，企业级SSD平均上涨25%-30%，部分容量NAND ASP达到0.12USD/GB，服务器RDIMM平均上涨幅度为10%-20%。
相较之下以PC、智能手机为代表的消费类市场，面对销量增长瓶颈与零部件成本压力，对价格敏感度极高。经过艰难博弈后，嵌入式UFS合约价环比上涨5%-10%至0.070-0.075USD/GB，LPDDR4X合约价环比上涨3%-8%至0.27-0.28USD/Gb，LPDDR5X合约价环比涨幅为0-3%至0.29-0.30USD/Gb；PC应用方面，在原厂产能调动及强势拉涨之下，头部PC终端尚可接受PC SSD 10%-15%的涨幅，PC DRAM涨幅约10%，NAND ASP主要落在0.065-0.070USD/GB之间。
可以看到，从价格涨幅看，消费类应用明显低于企业级。从拉货积极性上，部分互联网厂商由于AI投资加码，加上本身库存水位有限，拉货积极性较高。然而在消费类应用，智能手机与PC厂商普遍有一定库存水位，价格持续上扬使得拉货积极性显著下降。CFM消息，部分头部PC终端，尽管接受上涨幅度，然而实际提货情况不佳。整体消费类市场呈现缩量上涨的态势。
CFM消息，对于即将到来的Q3，终端厂商普遍表示实在难以接受较大幅度的涨幅。即便对于此前拉货积极的互联网厂商也表示难以接受，在国内GPU供应受限的情况下，厂商只能通过堆料实现目标性能，接连几个季度大幅涨价使其硬件成本急剧增加，在当前AI尚无实际落地场景，未来商业化仍存在不确定性情况下，零部件成本持续大幅上扬可能会抑制终端投资热情。
对于PC、智能手机客户而言更是如此，经过上半年持续拉货，主流终端厂商均已建立足够的安全库存，拉货急迫性已经显著下降。另一方面，存量市场竞争下，终端销量此消彼长，终端厂商使出浑身解数以求销量增长。据CFM不完全统计，部分手机终端在今年618大促期间均释出大幅优惠，由此可见终端厂商巨大的销量与成本压力。
经过接近三个季度的拉涨、出货，存储产业链库存水位已经从上游原厂转移到下游终端，然而实际需求不佳仍是当前市况的核心问题。尽管是当前大热的AI需求，在Q3服务器市场传统淡季以及国内AI建设受限、商业前景尚不明朗的大背景下，终端厂商对拉货的急迫性已经开始下降。消费类市场更是煎熬，销量、成本两座大山令终端厂商举步维艰，足够的库存水位下，价格持续大幅上扬一定会对需求造成严重反噬！
2、黄仁勋：三星离供应HBM还差一步
据台媒报道，英伟达CEO黄仁勋透露，三星电子的HBM距离开始供应还差最后一步。英伟达正在检验三星及美光提供的HBM。
此前有消息称，三星HBM因发热及功耗问题，未通过英伟达品质测试。对此，黄仁勋表示此传言并非事实，否认三星HBM品质测试不合格的传闻。并表示，与三星合作进展顺利，双方一直努力让认证快点通过，强调在这方面需要保持耐心。
NVIDIA目前产品阵容有H100、H200、B100和B200等，这些产品需求激增，未来对HBM的需求将非常大。
3、KIOXIA为游戏玩家推出带散热器的SSD
KIOXIA推出首款配备散热器的SSD，专为 PC 和 PlayStation 5 设计，配备 M.2 连接器。KIOXIA EXCERIA 带散热器 SSD 系列采用PCIe 4.0 接口，顺序读取性能高达 6200 MB/s，顺序写入性能高达4900 MB/s，提供1024GB、2048GB、4096GB等容量选择。预计将于2024年下半年上市。
4、三星电子与QCT 签署谅解备忘录，期待推进CXL解决方案
三星电子与QCT签署谅解备忘录，期待推进 CXL 解决方案并扩大其生态系统。
CXL 是一种下一代接口，可以高效连接各种设备，例如 CPU、GPU、内存和存储，具有高度的灵活性。CMM-D 可以满足行业对大容量内存解决方案日益增长的需求，并开启 CXL 接口商业应用的新篇章。
自去年向业界推出支持 CXL 2.0 的 128GB CXL DRAM以来，三星已成功开发出 256GB CXL 内存模块 DRAM (CMM-D)，这是一种基于 PCIe 接口的 DRAM 解决方案，支持 CXL 协议。QCT 将提供全套服务器和解决方案，利用三星的内存产品为各种数据中心工作负载提供优化的性能和必要的计算能力。QCT 最新一代服务器系统 (QuantaGrid D55X-1U) 最多可安装 8个三星 256GB CMM-D，该系统支持 CXL 2.0 和 E3.S 接口。通过采用 CMM-D，服务器系统可以将 DRAM 容量提高 50%，带宽提高 96%。这样就可以显著扩展内存容量，而无需额外的系统。
5、联发科携手Arm，共同塑造AI运算未来
联发科宣布加入Arm全面设计（Arm Total Design）。Arm全面设计是基于Arm Neoverse CSS（运算子系统），致力于加速和简化产品开发的快速成长生态系，满足数据中心、基础设施系统、电信等领域的AI 应用效能及效能。
联发科拥有领先的SoC整合设计能力，能提供差异化解决方案，通过优化已经验证过的Arm CPU子系统加速产品上市时间，并可针对特定应用领域的复杂AI运算要求以及客户的运算子系统提供最佳的解决方案。
联发科已在多个成功的产品领域采用Arm IP，天玑系列移动平台基于Arm低功耗设计，联发科将旗舰运算、绘图和AI性能发挥到极致，提供业界领先的功耗效率。未来双方也在各类边缘设备包括汽车、Chromebook、智慧家庭、企业物联网和工业物联网等进行合作。
6、英特尔以110亿美元出售爱尔兰晶圆厂49%股权
英特尔同意以110 亿美元价格，将一家控制爱尔兰芯片厂的合资公司股份卖给阿波罗全球管理公司，根据交易条款，阿波罗全球管理将持有与英特尔Fab 34 晶圆厂相关的合资实体49% 的股份。这已经是英特尔宣布的第二个类似投资项目，旨在减轻日益沉重的财务负担。
英特尔在声明表示：「上述公告凸显出英特尔在转型策略方面的进展。公司继续创造财务灵活性，并加速策略推动，包含投资全球制造业务，同时保持强韧的资产负债表。」
英特尔位于都柏林Leixlip 附近的工厂建设基本上已完成。上述交易定于今年第二季完成，将允许英特尔把资金重新部署到业务的其他部分。
截至目前，英特尔已向该设施投资184 亿美元。根据协议条款，英特尔将保留Fab 34及其资产的完全所有权和营运控制权。
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