最新全球芯片代工厂份额公布，中芯国际与台积电差距十倍
最新公布的全球代工公司市场份额数据显示，中芯国际和台积
电之间的差距达到了 10 倍！
芯片是信息技术的关键组成部分，因此全球晶圆代工厂之间的竞争日趋激烈。根据市场研究公司 Counterpoint Research 的季度代工厂跟踪报告，2024 年第二季度全球代工厂行业收入的复合年增长率约为 9%（环比）和 23%（同比）。
其中，台积电以 62% 的市场份额遥遥领先，而中芯国际仅占 6%，两者相差十几倍。这一数据反映了当今世界晶圆代工厂之间的巨大差距和市场集中度。
其中，台积电凭借先进技术、生产规模和资源优势，巩固了其全球领先晶圆代工企业的地位。该公司的市场份额从 2023 年第一季度的 59% 上升到 2024 年第二季度的 62%，显示出其在市场上的强大竞争地位。
相比之下，尽管中芯国际近年来发展迅速，但与台积电的市场份额仍有很大差距。
据 Counterpoint 称，该代工厂收入同比增长的主要驱动力是对人工智能的强劲需求，人工智能技术的持续突破和应用的不断增加导致了对高性能计算芯片的爆炸性需求。
此外，全球最大的芯片代工厂台积电在其季度财报中也受益于人工智能加速器需求的持续强劲增长。为满足这一需求，台积电计划到 2025 年将其 CoWoS 产能至少翻一番。此举将进一步巩固其在人工智能芯片市场的领先地位。
数据显示，中国大陆晶圆代工和半导体市场的复苏速度快于全球市场，中芯国际和华虹等中国大陆晶圆代工企业均报告了强劲的季度业绩和积极的前景。
它们比拥有成熟中心的全球代工厂更早触底，整体利用率恢复到 80% 以上。这主要是由于中国大陆的无晶圆代工客户提前进入了库存调整阶
段。
随着经济增长和技术创新，对集成电路的需求不断增加。中国大陆的代工厂表现出强大的竞争力，尤其是在 CIS（CMOS 图像传感器）、PMIC（电源集成电路）、物联网、TDDI（传感器件与显示驱动器的集成）和 LDDIC（低压差分集成电路）等应用领域。
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除了台积电和中芯国际，其他代工厂也在积极应对市场变化，制定相应的发展战略。三星的代工厂保持着 13% 的市场份额，并受益于其在智能手机市场的主导地位。该公司继续致力于吸引移动设备和先进节点中人工智能/高性能计算（AI/HPC）的新客户。
另一方面，由于优化了产品组合，提高了生产效率，联电的盈利能力得到改善，并有望继续稳步增长。而 Ge-Xin 则受益于其在汽车电子市场的领先地位，实现了显著的利润增长。
从目前的趋势来看，随着人工智能技术的不断发展和应用领域
的不断扩大，对高性能芯片的需求持续增加，先进的芯片制造技术成为代工厂商竞争的关键。
Counterpoint 还认为，3 纳米和 5/4 纳米等先进节点的价格很可能在 2025 年上涨。
因此，全球芯片代工市场高度集中，竞争激烈。由于全球芯片代工市场的不断变化，中国大陆制造商的表现值得观察。未来，随着技术的不断进步和市场需求的不断变化，中国制造商在芯片代工市场的地位可能会进一步加强。
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