近几年，PC市场的表现就像过山车一样，起起伏伏。2020年，受新冠疫情影响，居家办公和远程教育需求激增，推动了全球PC出货量的快速增长。据IDC数据显示，2020年全球PC出货量约为3.04亿台，同比增长13.86%。
2021年，全球PC市场继续保持增长势头，出货量达到3.49亿台，同比增长14.8%。但到2022年，随着疫情的缓解，PC市场开始出现下滑趋势，当年的全球PC出货量为2.862亿台，同比下降16.2%，创下了史上年同比最大的下滑幅度。2023年，PC市场持续下滑，出货量为2.418亿台，同比下降14.8%，这是自2006年以来首次低于2.5亿台。
时间来到2024年，在经历了连续两年的下降后，PC市场的下跌趋势终于获得了一定程度的缓解，在连续七个季度下滑后，今年的第二季度PC市场终于再次迎来正增长。据IDC报告显示，2024年第二季度全球出货量达到6490万台，同比增长3%。
而之所以能够“转正”，IDC分析师认为，显然是AI PC的作用。近几个月来，大多数行业参与者都制定了AI PC相关的初步战略，主要关注组件方面和商用市场的潜力。而作为PC处理器的主要提供商，英特尔和AMD也积极布局。此外，作为移动处理器领域的佼佼者，高通也在近期推出了AI PC芯片，想要在AI PC这股浪潮中分得一杯羹。
英特尔发布最强AI PC——Ultra 200V系列芯片
虽然近期，英特尔一直深受负面新闻困扰，但在9月4日，德国柏林IFA2024前夕，英特尔发布了其新一代的酷睿Ultra笔记本电脑芯片——Ultra 200V系列芯片，号称史上最快单核芯片。
Ultra 200V系列芯片一共有9款，包含Core Ultra 5（226V/228V/236V/238V）、Core Ultra 7（（256V/258V/266V/268V））和Ultra 9 288V，其中Ultra 9 288V为目前旗舰产品。
据悉，Ultra 200V的9款处理器均为8核心8线程（8C8T）处理器，且均为4P+4E方案，不同芯片的具体差异体现在P、E核心的主频、集成GPU型号、NPU规格和最大内存大小上。
据英特尔介绍，在全新的Skymount架构、P/E调度逻辑（ITD）与电源管理模式的优化下，Ultra 200V是“有史以来最高效”的x86处理器，对比Meteor Lake整体功耗降低了50%，同时联合算力（CPU+GPU+NPU）也有10倍的提升。
另外，Ultra 200V在定位上主要针对超轻薄本系列，所以该系列芯片的所有设计都是围绕长续航、低功耗和高效能进行的。顶配型号的Core Ultra 9 288V功耗设定在17W到30W，其余的型号均设定在8W到17W，最高睿频功耗为37W。据英特尔介绍，为了满足低功耗的设计，英特尔放下了从Alder Lake一路延续至今的P核超线程技术，并用更强的NPU与资源调度技术拉回了Ultra 200V的整体AI表现，在满足低功耗要求的同时也具备长续航能力。另外，Ultra 200V的CPU、NPU和GPU的整体平台算力高达120 TOPS，在实现跨模型和引擎的同时提供极具兼容和性能的AI体验。
英特尔也在发布会上宣布将会和包括宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、LG、微星和三星在内的超过20家公司合作，推出超过80款搭载酷睿Ultra 200V系列处理器的产品。
AMD推Ryzen AI 300，抢占AI PC市场
作为英特尔在PC领域的主要竞争对手，AMD针对AI PC市场也积极布局。早在今年的6月的COMPUTEX 2024上就发布了其全新的Ryzen AI 300系列处理器。目前，AMD推出了三款Ryzen AI 300系列处理器，分别是Ryzen AI 9 HX 375、Ryzen AI 9 HX 370以及Ryzen AI 9 365。
据AMD介绍，该款处理器采用了全新的“Zen 5”架构、XDNA2架构的NPU AI加速模块，以及RDNA 3.5架构的核显。其中，前两款型号配备多达12个高效能CPU核心和24个线程，最高最高频率为5.1GHz，TDP功耗为28W，厂商也可以在功耗范围内自行选择（15W～54W）。
其中，Ryzen AI 9 HX 375的算力为55TOPS，Ryzen AI 9 HX 370的则为50TOPS。Ryzen AI 9 365的规格略低，采用了10核心20线程，GPU型号为Radeon 880M，最高频率降低到5.0GHz。
近期，AMD也宣布与微软合作推出Copilot+PC，搭载RyzenAI300处理器，提供强劲AI效能、隐私保护和电池续航。
高通不示弱，推出AI PC芯片Snapdragon X Plus 8
上述两家主要的PC处理器供应商都在为争夺AI PC的未来商机筹划布局，作为移动端处理器佼佼者的高通也不示弱，也想在AI PC时代能够抢占市场份额。
在9月4日德国柏林的IFA大会上，高通发布了Snapdragon X Plus 8核处理器，有分析认为，这是一款能加大高通对英特尔在PC处理器市场主导地位进行挑战的AI PC处理器。
据高通介绍，Snapdragon X Plus 8采用了8个4nm工艺的Oryon CPU核心，具备迅速的反应速度和效率。与同类产品相比，其CPU能效提升了61%，功耗也显著降低。这使得搭载了这一芯片的PC产品在维持高能效的同时，提供优势的电池续航能力。
此外，Snapdragon X Plus 8还配备强大的GPU，可支持多达三台外部显示器，提供优异的图像处理能力和沉浸式视觉体验。
高通毫不掩饰其想要进军PC领域的野心，高通首席执行官Cristiano Amon表示，公司进军PC芯片市场，是其摆脱仅仅依赖移动芯片组的“多元化”战略的一部分。他还补充道，PC市场正在“根本性”地改变，原因有两个：移动设备与PC的融合，以及AI与台式电脑的融合。人们希望在PC上获得与手机相同的性能体验，如电池寿命。而高通在手机领域的成功经验或许有助于其在AI PC时代的发展。
Counterpoint Research的合伙人Neil Shah就指出，“设备上的AI”推动，即人工智能应用在硬件上而不是通过互联网处理的趋势，对高通有利。高通已经为智能手机设计了能够实现这一功能的处理器。
三家处理器供应商不约而同地推出适用于AI PC的产品，这说明AI PC的发展将驶入快车道。据Canalys的报告显示，2024年第二季度，AI PC的出货量已经达到了880万台，占本季度PC总出货量的14%。该机构也预测，2024年AI PC的出货量将达到4400万台，2025年更有望突破1亿台，达到1.03亿台。这样的增长趋势也显示出AI PC市场正在逐步成熟。而高通的加入，或许会给AI PC的处理器市场带来不一样的发展格局。
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