随着制造工艺的不断进步，国产手机在产品的研发和设计上有了前所未有的提升，因此国产手机越来越深受老百姓的青睐。荣耀手机是一个家喻户晓的国产手机厂商，也是一个在产品的创新上舍得投入的手机厂商。荣耀Magic系列是荣耀手机的当家旗舰产品，同时也是荣耀手机的集大成者，因此荣耀Magic系列深受消费者的喜爱。当然，行业的发展需要不断的投入和创新，相信在接下来荣耀手机会再接再厉，为行业带来更有竞争力的产品。网上曝出一组荣耀Magic7的概念图，该机的设计让人眼前一亮，看来荣耀Magic7要亮功夫了。
荣耀Magic7亮功夫！在外观设计方面，据曝光的概念图显示，这款荣耀Magic7正面采用了微孔纯平的全面屏设计，得益于该机引入了新一代挖孔技术，以至于挖孔孔径得到了进一步收窄，同时纯平直面屏的屏幕封装工艺，再加上四等深的黑边处理，因此在微孔纯平全面屏的加持下，整个手机正面的视觉效果非常的悦目。并且，这款荣耀Magic7采用了一块6.55英寸的新一代方OLED屏幕，屏幕峰值亮度达到了6000尼特，同时这块屏幕还集成了120Hz无极自适应刷新率技术和医疗级的护眼技术，因此该机的显示效果和屏幕体验将会更进一步。
在影像系统方面，这款荣耀Magic7采用了后置四摄的设计，后置四摄以矩阵的形式集成在一个较大的“奥利奥形”的模块里面，同时摄像头模块采用了经典的轴对称的设计理念，再加上更有质感的机身设计以及全新的机身配色，因此整个手机看起来非常的美观大气。在参数上，据悉该机搭载了5000万像素大底主摄+5000万像素超广角+5000万像素支持200倍数码变焦的超级长焦+1200万像素辅助长焦的后置四摄组合，同时该机还实现了7倍光学变焦，如果真是这样的话，200倍数码变焦技术的加入，再加上荣耀手机自研的影像算法，那么该机的相机性能和相机体验相较于荣耀Magic6将会迎来大突破。
好的性能一定会带来好的体验，荣耀手机在产品的性能设计上一直都是非常给力的，比如荣耀Magic6这款产品，该机不仅搭载了高通骁龙8 Gen3处理器，同时还内置了一块5450mAh第二代青海湖电池，因此荣耀Magic6的综合实力相当的卓越。
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值得高兴的是，据悉这款荣耀Magic7在核心硬件性能的设计上将会超越荣耀Magic6，据悉该机搭载了高通下一代旗舰处理器高通骁龙8 Gen4，据悉骁龙8 Gen4采用了更先进的台积电3nm工艺，同时集成了Cortex-X5超大核CPU架构，再加上更强悍的GPU，因此在高通骁龙8 Gen4的加持下，该机的核心性能将会非常的生猛。并且，据悉该机内置了一块5560mAh的新一代青海湖电池，同时提供了100W超级快充技术和50W无线快充技术。另外，该机还搭载了新一代卫星通信、双扬声器以及IP68等等核心技术，如果真是这样的话，那么该机的综合硬件实力同样是迎来了大飞跃。
迈入新里程！上述曝光的这款荣耀Magic7，微孔纯平的全面屏设计带来了赏心悦目无与伦比的视觉效果，以至于整个手机的科技感和设计感拉满，高通骁龙8 Gen4以及24GB运存等核心硬件的加入使得该机的综合体验将会更加的得心应手，尤其是200倍变焦影像系统的加入，使得该机的拍照性能和相机体验将会更上一层楼。如果上述曝光的这款荣耀Magic7属实的话，无论是硬件配置还是外观设计，迈入新里程！最后，你觉得这款荣耀Magic7怎么样？欢迎小伙伴们留言讨论！
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