采用台积电第二代3nm制程 联发科正式发布旗舰5G智能体AI芯片

联发科正式发布旗舰5G智能体AI芯片天玑9400，采用台积电第二代3nm制程，相较上一代同性能功耗降低40%。

天玑9400的第二代全大核CPU架构包含1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核，以及3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，其单核性能相较上一代提升35%，多核性能提升28%。

据介绍，天玑9400是一款具有重大突破的 5G Agentic AI 处理器，为联发科第二代全大核设计。它结合了 Arm v9.2 CPU 架构、最先进的 GPU 和 NPU，并采用台积电第二代3nm制程，拥有高达291亿晶体管，数量比上一代天玑9300增加28%，成为安卓系统的第一款3nm芯片。

据悉，天玑9400 CPU部分采用1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核，3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核。单核性能相较上一代提升35%，多核性能提升28%。采用PC级Armv9架构，二级缓存提升100%、三级缓存提升50%。率先支持10.7Gbps LPDDR5X内存，这也是目前已知全球最快手机内存，性能提升25％，能效降低25％。

天玑9400搭载新一代旗舰12核GPU lmmorta-lis-G925，其峰值性能相较上一代提升41%，功耗节省44%，光线追踪性能较上一代提升40%。

MediaTek 是全球第五大无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位。每年约有 20 亿台搭载 MediaTek 芯片的终端产品在全球上市。

GPU则是集成了旗舰级12核的Immortalis-G925，图形性能相比上一代天玑9300提升40%，功耗降低44％。首发3A级光追技术OMM超光影引擎（行业首发90fps、帧率提升50%、功耗降低10%），首发Arm精锐超分技术（功耗降低27%）。首批采用联发科天玑9400芯片的智能手机预计将于2024年第四季度上市。