【热点速读】
1、传三星电子将大幅削减半导体高管职位并进行重组
2、消息称三星削减明年HBM产能，主因疑似未能如期通过英伟达测试
3、德明利拟定增募资不超过9.9亿元，加速存储芯片研发
4、消费终端需求疲软，十铨科技9月营收年月双减
5、AMD将于Q4开始量产MI325X AI芯片，明年Q1交付
6、海光信息：预计今年前三季度净利润同比增长56.16%-75.9%
7、长电科技：预估Q3营收94.9亿元，环比增加约9.8%
1、传三星电子将大幅削减半导体高管职位并进行重组
据业界消息称，三星电子正在对其DS部门下的存储部门进行审计，由三星副董事长兼DS部门负责人全永铉指导此次审查，计划将大幅削减半导体高管职位。
除了全面的组织重组，还将重点关注现场运营。三星电子DS部门正在考虑将设备技术研究所等研发团队部署到各个制造设施的晶圆厂中，开发和生产之间的密切合作对于快速开发和批量生产高带宽存储器等先进半导体至关重要。
2、消息称三星削减明年HBM产能，主因疑似未能如期通过英伟达测试
近期有消息称，由于最新一代HBM3E（第五代HBM）8层和12层产品通过英伟达质量测试的时间晚于预期，三星电子计划将明年年底HBM的最大产能目标由20万片/月下调至17万片/月，被消减的3万片已改为后期投资。而早在今年二季度，三星就已计划到今年年底将HBM月产能提高至14万~15万片，并到明年底进一步增至20万片。
而三星曾在今年二季度财报电话会议表示，计划通过满足积极满足应用于AI的高附加值存储产品需求，将扩大产能以增加HBM3E销售比例，预计第三季度HBM3E销售额在HBM销售额占比将超过10%，并有望在第四季度扩大至60%。若此次三星HBM产能目标下调消息属实，在当前HBM市场需求正值热络的背景下，这无疑将导致该产品整体市场供应进一步紧张，而三星在HBM的市场份额也将被蚕食。
追溯三星在HBM的战略部署进程，2016年三星直接跳过初代HBM先于SK海力士发布HBM2，并且最大容量高达8GB，2018年年初开始量产第二代8GB HBM2。两年之后，三星又推出HBM2E，容量比上一代翻一倍，并计划2020年上半年量产。而后续的HBM3和HBM3E推出则比SK海力士稍显得姗姗来迟，其中，HBM3于2022年10月，在三星公布的内存技术线路图中显示已量产，对于8层HBM3E，三星在2024年Q2财报电话会议中表示正在接受客户评估，计划于第三季度量产；12层HBM3E也已完成量产准备，计划于下半年开始供货。
来源：公开信息，CFM闪存市场整理
3、德明利拟定增募资不超过9.9亿元，加速存储芯片研发
10月10日，德明利发布公告称其向特定对象发行股票的申请获深圳证券交易所审核通过，拟向包括公司控股股东在内的不超过35名特定对象发行不超过4427.59万股，募集资金不超过9.90亿元，主要投向包括PCIe SSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、信息化系统升级建设项目及补充流动资金。
据公告显示，德明利原本募集资金为12.42亿元，但在今年8月6日，该司审议通过《关于公司 2023 年度向特定对象发行股票方案（三次修订稿）的议案》等相关议案，将本次募投项目拟投入募集资金金额由不超过124,200.00 万元（含本数）调整为不超过 98,959.88 万元（含本数）。通过此次调整，德明利将原募集资金中用于主控芯片研发升级部分进行了调减，不再使用募集资金进行主控芯片研发升级。调整后，本次募集资金投入均与其现有业务的扩产和生产相关，现有业务的扩产和生产不涉及新的技术难点，具有实施基础和能力。
4、消费终端需求疲软，十铨科技9月营收年月双减
存储模组厂十铨科技9月营收11.86亿元（新台币，下同），月减43.91%、年减20.01%，主要受AI PC及移动应用终端需求依然疲弱影响；第三季度营收62亿元，季减17%、年增70%，年增表现主要由品牌订单及B2B专案稳定成长的贡献；累计1-9月营收166.72亿元、年增53.34%。
十铨科技指出，虽然消费性产品终端需求依然疲弱，但看好高端电竞电脑以及生成式AI相关应用设备后市可望迎来成长，将灵活经营策略做好最佳的准备。
5、AMD将于Q4开始量产MI325X AI芯片，明年Q1交付
AMD宣布计划在今年第四季度开始量产新款MI325X AI芯片，明年一季度开始向戴尔、Eviden、技嘉、惠普企业、联想、超微等客户交付。
AMD Instinct MI325X加速器在提供行业领先的内存容量和带宽方面具有优势，配备最新HBM3E，与MI300X相比，容量从192GB提升到256GB，带宽也从5.3TB/s提高到6TB/s。AMD声称，MI325X的内存带宽、FP16和FP8峰值理论算力都是英伟达H200的1.3倍。
关于最新HBM3E的量产进度，据CFM闪存市场了解，SK海力士已宣布量产12层36GB HBM3E，美光已从第四财季(2024年6-8月)开始向主要行业合作伙伴交付可量产的12层HBM3E（36GB），三星12层HBM3E芯片也已完成量产准备，计划于今年下半年开始供货。
AMD将继续履行其每年发布路线图的承诺，明年将发布MI350系列加速器，基于AMD CDNA 4 架构，最高配备288GB HBM3E，对应带宽提高到8TB/s，有望于2025年下半年上市。
6、海光信息：预计今年前三季度净利润同比增长56.16%-75.9%
海光信息发布公告，经财务部门初步测算，预计2024年前三季度实现营业收入58.36亿元到63.58亿元，同比增长48.02%到61.26%；
预计2024年前三季度实现归属于母公司所有者的净利润为14.08亿元到15.86亿元，同比增长56.16%到75.90%；
预计2024年前三季度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为13.86亿元到15.28亿元，同比增长66.21%到 83.24%。
海光信息半年报显示，上半年营业收入37.63亿元，同比增长44.08%；归属于上市公司股东的净利润8.53亿元，同比增长25.97%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为8.17亿元，同比增长32.09%。由此可知其第三季度营收为20.73亿元到25.95亿元，环比-4.5%到19.53%；归属于上市公司股东的净利润为5.55亿元到7.33亿元，环比-1.59%到30%。
海光信息表示，其始终围绕通用计算市场，持续加大技术研发投入，产品竞争力保持市场领先。随着市场需求的不断增加，进一步带动了营业收入的快速增长。
目前，海光CPU已经应用到了电信、金融、互联网、教育、交通等行业；海光 DCU 主要面向大数据处理、商业计算等计算密集型应用领域以及大模型训练、人工智能、泛人工智能应用领域展开商用。
7、长电科技：预估Q3营收94.9亿元，环比增加约9.8%
长电科技发布2024年第三季度营业收入简报。据初步核算，第三季度（7-9月）合并营业收入预估为94.9亿元左右，较去年同期增加约14.9%，较第二季度环比增加约9.8%。这一增长主要源于部分客户业务上升及产能利用率提高。
累计1-9月合并营业收入预估为249.8亿元左右，较去年同期增加约22.3%。
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