【热点速读】
1、南亚科技：三季度“价增量跌”，第四季度DDR5产能将提升至15%
2、存储厂商争相布局CXL内存，美光CXL 2.0内存模块开始送样
3、Windows on ARM再添“猛将”，联发科和英伟达合作开发的AI PC芯片即将流片
4、韩国10月前10天芯片出口额达30.7亿美元，占总出口额20%
5、AMD推出第五代EPYC服务器处理器
6、河南空港投资20.5亿元，建设大数据处理中心项目算力集群
1、南亚科技：三季度“价增量跌”，第四季度DDR5产能将提升至15%
南亚科技日前公布第三季业绩：营收81.33亿元（新台币，下同），较第二季减少18%；营业毛利含停电损失提列新台币4.75亿元，为2.64亿元；毛利率3.2%，较第二季改善0.3个百分点；营业净损为25.05亿元；营业净利率-30.8%，较第二季下降7.4个百分点；营业外收入6.77亿元，本期税后净损为14.87亿元，净利率-18.3%，单季每股亏损为0.48元。
南亚科技第三季度呈现“价增量跌”态势，因该季销售量环比降低不超20%，导致存货水平没有改善，今年已连续两个季度销售量环比下滑。南亚科技表示第三季度出货量出现季减主因是区域经济的下行以及需求减少所致，其中，美、日市场需求虽不见增长，但仍有一定的支撑，而中国大陆和欧洲市场需求则明显疲软，中国台湾市场需求也受大陆市场的影响，呈衰退局势。
南亚科技10nm第二代制程(1B)技术8Gb DDR4与16Gb DDR5产品如期量产，2025年计划陆续推出1B制程LPDDR4和LPDDR5产品，10nm第三代(1C)制程产品开发依进度进行。
南亚科技表示，现阶段营运最重要的目标，是把新制程推向市场，积极出货需求较高、较有成长性的新产品，公司已经在9月投入Wafer的生产，产量还需要时间才会快速提升。南亚科技计划今年第四季开始积极将15%产能转至DDR5，DDR5产品贡献将从今年12月开始逐月增加，在产品组合调整下，存货应能逐步获改善，短期内将不会出现存货跌价损失提列，同时也受益于制程的优化，这15%投片产能大约有25%位元出货量贡献。
南亚科技进一步表示，DDR5一开始投片，成本会增加，但DDR5售价相对高，大概一颗会高出三成到五成，且会逐步拉升良率，因此到2025年第一季中旬，DDR5效益有望超过20nm DDR4；此外，南亚科技目前产能集中于DDR3、DDR4，其中DDR4占比逾六成，DDR3占比不超四成，而南亚科技既有产能是固定的，部分产能转至DDR5的同时DDR4、DDR3产能将被挤占，可优化其产品结构。
数据来源：南亚科技，CFM闪存市场整理
另外，南亚科技2024年资本支出由原先260亿元新台币调降至约200亿元新台币，主要是设备交期与付款时程调整所致。
2、存储厂商争相布局CXL内存，美光CXL 2.0内存模块开始送样
随着人工智能需求和发展的加速，人工智能学习和推理数据处理呈爆炸式增长。然而，现有服务器中使用的DRAM只能在有限的范围内扩展容量，随着AI技术的发展，在处理大量数据时存在局限性。因此，使用高速接口且易于扩展容量的基于CXL的DRAM产品作为下一代内存解决方案而受到关注。
美光近日宣布其最新的基于Compute Express Link ™ (CXL ™ ) 2.0 的内存扩展模块 Micron CZ122 的认证样品现已上市。此外，CZ122 及其前身 CZ120 均已获得 Red Hat Enterprise Linux® 9.3 版操作系统的认证。这些里程碑彰显了美光科技在向超大规模企业和企业数据中心提供高质量、高性能产品方面的领导地位。
CZ122 模块提供256GB 的存储容量和37GB/s 的存储带宽，在基于硬件的异构交错、可靠性、可用性、可服务性 (RAS) 和安全性方面取得了重大进步。CZ122 和 CZ120 均经过 AMD 和 Intel CPU 平台以及服务器 OEM 的严格测试；并通过了 Red Hat Enterprise Linux 认证。这项认证标志着 CXL 生态系统发展的关键一步，为生产就绪解决方案铺平了道路，以加速下一代工作负载并支持新的可组合数据中心架构。
美光正在对其第二款内存扩展模块 CZ122 进行送样，并正为量产做准备。CZ122 是 CZ120 的演进版，增加了基于硬件的异构交错功能，以实现更好的系统级性能、附加 RAS、改进的安全功能和增强的可管理性。
三星电子预计，CXL市场将在今年下半年蓬勃发展，并在四年后达到全面增长，到2028年CXL将成为存储器行业的主流。三星电子将在今年内量产基于CXL 2.0的256GB CMM-D，目前正在与主要客户进行验证；SK海力士正在开发基于DDR5的96GB和128GB CXL 2.0内存解决方案产品，目标是在今年下半年实现商业化；江波龙、佰维存储、宜鼎国际等存储厂商也已推出各自的CXL 2.0内存拓展模块，有效拓展服务器的内存容量并提升带宽性能，助力HPC、云计算、AI等应用场景释放潜能。
3、Windows on ARM再添“猛将”，联发科和英伟达合作开发的AI PC芯片即将流片
据业界消息，英伟达与联发科合作，开发面向客户端AI PC的处理器芯片，即将在本月流片，预计在明年下半年量产。该芯片基于Arm架构，采用台积电3nm工艺制造，并应用CoWoS封装，搭配英伟达GPU，最终目标是进入高端笔记本电脑市场。目前已经有多个客户计划采用，包括联想、Dell、惠普和华硕等，再度让业界提高对Windows on ARM的关注度。
在AI PC时代，微软发布的“Copilot+PC”率先采用了高通芯片，为基于Arm架构的芯片在PC端的应用带来新的突破，随着高通、联发科和英伟达等纷纷入局AI PC，Windows on Arm的扩张成为一种长期趋势。
来源：公开信息，CFM闪存市场整理
另一方面，在x86阵营中，英特尔首次将LPDDR5X内存集成至PC SoC的设计中。Lunar Lake采用封装级内存(MOP)，最高支持32GB LPDDR5X，使PC内存和处理器之间的数据传输实现更高的带宽和更低的功耗，但也意味着用户无法更换或升级内存，因其限制了PC品牌厂商独立采购存储的灵活性，此举也引发PC供应链的不少争议。AMD Ryzen AI 300系列则持续注重高性能，其XDNA2 NPU最高可达50TOPS以上，并支持DDR5/LPDDR5X内存。
整体来看，PC端以低功耗为优势的Arm处理器性能正在提高，注重性能的x86处理器正在削减功耗优化能效，这使得PC端不同架构之间的处理器，在性能和功耗上的特性差距正在缩小。随着Arm在PC端的市场份额逐步增长，PC端对低功耗的LPDDR5X应用也在同步增加。据CFM闪存市场数据显示，今年PC端D5/LPDDR5X占比将达到50%，长期来看LPDDR5X在PC DRAM市场份额将持续提高。
4、韩国10月前10天芯片出口额达30.7亿美元，占总出口额20%
受惠全球对半导体和汽车的强劲需求推动，韩国10月前10天出口同比增长33.2%，达153.1亿美元。
半导体的强劲销售带动了韩国整体出口的增长。本月前10天，芯片出口额飙升45.5%，达30.7亿美元。受行业周期好转的影响，半导体出口占同期韩国总出口的20%，比去年同期增长1.7个百分点。
从国家来看，对中国大陆的出口增长22.9%，达34.9亿美元；对美国的出口增长33%，达24.9 亿美元；对越南的出口增长25%，达15.7亿美元，对欧盟的出口增长了24.1%，达12.8亿美元；对日本的出口增长25.5%，达7.22亿美元；对中国台湾地区的出口猛增了96.7%，达到6.43亿美元。
韩国政府预计今年出口将增长9%，达到7000多亿美元的历史新高。
5、AMD推出第五代EPYC服务器处理器
AMD近日正式发布代号“Turin”的第五代EPYC服务器处理器EPYC 9005系列，适用于企业、人工智能和云端服务。
第五代EPYC服务器处理器提供Zen 5和Zen 5c架构产品，可选规格从8核心16线程到192核心384线程，最高频率可达5GHz，配备最高384MB的L3缓存；最高支持12通道DDR5，速率可达6400 MT/s；每个处理器最多128个PCIe 5.0通道，增加了对AVX-512的完整512b数据路径支持；实现了对CXL 2.0的支持；TDP从155W到500W不等。
第五代 AMD EPYC 处理器的整个产品线现已上市，并得到了思科、戴尔、惠普企业、联想和超微以及所有主要ODM 和云服务提供商的支持。截至2024年上半年，AMD预计其EPYC服务器CPU市场份额已达到历史新高的34%，凭借其第五代EPYC服务器芯片的巨大飞跃，AMD有望在人工智能和数据中心领域进一步扩大其市场份额。
6、河南空港投资20.5亿元，建设大数据处理中心项目算力集群
河南空港数字城市开发建设有限公司近日发布《郑州航空港经济综合实验区大数据产业园大数据处理中心项目算力集群部分建设、维护、运营一体化》招标公告，项目投资约20.5亿元。
本项目建设算力整体规模为4000 PFlops@FP16（非稀疏），项目将采用主流、先进的软硬件生态，建设包括GPU计算服务器、存储设备、网络设备与安全设备的硬件集群，并搭载计算服务、存储服务、网络服务等智能算力管理与应用软件，构建具有技术先进、创新能力突出的智算中心。
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