本期话题：
00:30选择国产高速接口IP赛道的原因和契机
03:10如何通过Die-to-Die技术实现高速的数据互联？
06:30国内厂商如何追赶行业“领跑者”？
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选择国产高速接口IP赛道的原因和契机
幻实（主播）：
欢迎大家关注芯片揭秘，我是主播幻实。本期节目我们邀请到了一家独树一帜的公司——上海晟联科半导体有限公司（以下简称：晟联科）。我身边的就是晟联科高级营销总监汪成喜汪总。请汪总跟我们大家打个招呼。
汪成喜（嘉宾）：
大家好，我是汪成喜，来自晟联科，主要负责营销工作。
晟联科 高级营销总监 汪成喜 做客芯片揭秘
幻实（主播）：
你们公司的产品方向非常独特，先请汪总自己来揭秘一下。
汪成喜（嘉宾）：
晟联科是一家半导体公司，主要做高速SerDes IP。目前产品包括：Die-to-Die的32G/16G UCIe IP、高速1.25~112G SerDes IP、PCIe Gen5/6，以及明年即将发布的产品DDR、HBM接口IP。
SerDes:是Serializer（串行器）/Deserializer（解串器）的合称。简单来说，就是一种能将并行数据转换成串行数据进行传输，然后再将串行数据解码成并行数据的技术，在数据中心、网络通信、存储设备、AI和自动驾驶等多个领域有着广泛应用。
Die to Die互联技术是随着半导体行业对高性能计算需求的增长以及摩尔定律放缓而逐渐兴起的一种先进互联技术。随着芯片尺寸增大至接近制造极限，D2D互联允许将大芯片分割成多个较小的Die，在多芯片模块中实现高速互连。D2D接口IP设计是实现高效互连的核心。
幻实（主播）：
我来简单理解一下，你们是做IP的公司，而且是做高速接口的IP。国内尚未出现像你们一样如此聚焦在这个方向的公司，能简单聊聊你们选择这个赛道的原因吗？
汪成喜（嘉宾）：
其实做这个产品来源于契机和团队。2012年的时候，整个高速SerDes技术正在面临从模拟向数字转变的一个趋势。在56G以下，行业通常使用模拟技术，到了56G以上，模拟技术遇到了瓶颈，那就发展到基于DSP，就是我们说的DSP basedSerDes技术。在这个技术里面，第一点，技术本身市场前景非常好，技术壁垒非常大。我们公司的创业团队觉得这是一个历史性的机遇，需要抓住它。第二点，我们公司的三个创始人刚好覆盖到模拟、数字、算法及架构，这个新技术趋势下的四个关键技术都能把握住，并且他们在一起合作了十余年，因此他们认为这是个非常难得的机会。总结下来，就是他们洞察了趋势并且把握住了这个趋势。
幻实（主播）：
后来你们发现这个趋势是不是正如你们所预料的呢？现在行业是这样的走法吗？
汪成喜（嘉宾）：
是的，SerDes技术基本上以三年为单位进行一次升级迭代。从NRZ到PAM4，目前最新的情况已经从112G升级到224G了。另外，我们在这里还有一个伏笔，就是大家关注的Die-to-Die的UCIe技术，我们目前已经从16G升级到32G了，那么下一步有没有可能直接升级到48G或者64G？此外，下一步是否也会重演SerDes技术本身演进的趋势？即进入P4M4技术，大家可以拭目以待。
如何通过Die-to-Die技术实现高速的数据互联？
幻实（主播）：
对于您刚刚提到的112G也好，还有“16G到32G”也好，需要您给大家一个注解，这个具体指什么？
汪成喜（嘉宾）：
我们可以把高速传输技术大概分为两类，一类是高速的串行技术，即SerDes，它是通过一对差分线来传输高速的信号。另外一类是并口的传输技术，即Die-to-Die的UCIe，它是通过并行的接口、通过多个通路同时传出信号。虽然每条通道的速率不高，但它能达到非常高的带宽密度。
晟联科推出的56G SerDes（T16）及112G SerDes（T7）
（图源：晟联科）
幻实（主播）：
对，我听起来直观的感觉像Die-to-Die的话就是去做封装了，直接在片上互连的感觉，是这样吗？
汪成喜（嘉宾）：
对，您已经理解到了非常关键的点。其实Die-to-Die技术现在主要还是封装内部，它是个多Die互联。Die-to-Die技术不仅是高速的单位互连，而且是一个并行传输。当16路、32路，甚至64路同时传输时，它的整体速率就非常高了。
幻实（主播）：
就像一个水龙头太窄了，多开几个水龙头。智慧真的是无穷无尽，可以通过各种方法来实现数据的互联。
汪成喜（嘉宾）：
是这样的，您这个比喻非常形象。
幻实（主播）：
提到数据互联，大家聊的都是算力、AI还有英伟达最近发布的新产品方向。不知道跟您这边的预判是否有出入，您觉得在这个趋势下我们会受到相应的利好吗？具体是什么样的一个状况？
汪成喜（嘉宾）：
我觉得NVIDIA是整个AI大潮里的领跑者，它的趋势其实反映了技术发展的方向，这点是毋庸置疑的。对于国内AI从业者来讲，我们觉得还是需要因地制宜，走出一些创新性的技术路线。晟联科针对国内用户提出了许多创新性的方案，一方面是Die-to-Die技术的UCle，另一方面是SerDes。
首先，Die-to-Die技术的UCle，我们其实有三个核心技术点。第一个，端到端的延时非常短。我们的FDI到FDI的延迟在两点几个纳秒，这是行业的顶尖水平。对于CPU的客户来说，这是非常有利的。第二个，我们的带宽密度。标准的带宽密度是32G单通道，我们的研发正在挑战比标准更高的速度。第三个，我们的Long Reach能力。在16G下面，行业里整个Long Reach能力标准是25mm，而我们提升到了50mm，达到行业标准的2倍。对于国内的一些AI芯片厂商讲，上述三点创新都是非常好的，可以帮助他们把自己产品的创新性技术点发挥出来。
晟联科解决方案:50mm Extra LR UCle@ 36GT/S
（图源：晟联科）
其次，谈及SerDes技术本身，我们的核心能力其实是一个高达42db的Long Reach能力。面向国内芯片从业者，我们可以实现高速的信号的跨板级连接。信号可以跨越包括PCB、连接器、转接卡、线缆以及背板。因此，从端到端我们可以实现非常长距离的连接能力。基于这两点，我们提出这样一个方案是能够扩充客户的算力能力，以我们的一些创新性的技术来赋能客户的产品。
晟联科解决方案:42dB ExtraLR SerDes @ 112G
（图源：晟联科）
国内厂商如何追赶行业“领跑者”？
幻实（主播）：
您刚刚提到高速传输的芯片其实国内做的还是比较落后的，我们跟海外的那些大厂确实还是有距离的。不管是SerDes还是其他的超算中心应用的一些产品方向。我觉得国产还属于导入初期的阶段，不知道您从下游客户的生态或者竞争来看，有没有什么建议？或者是对国内行业从业者的一个呼吁，都可以和我们分享一下。
汪成喜（嘉宾）：
国外的头部公司是行业领跑者。可能我们目前还没有到达像行业领跑者这样的程度，源于多方面的原因，包括受制于一些实际的条件，但其实我们国产厂商的创新性是非常强的，在这样一个并不容易的市场环境、技术环境、生态环境下，我们所能做的就是发挥聪明才智，发挥一些创新性的技术特点。今年上半年晟联科已经为此做了一些创新性的产品和方案。我们也希望联合产业链上下游的合作伙伴们一起，把这些创新性的技术特点发挥出来，赋能我国的芯片从业者。使得我们在这样一个并不容易的整体环境下，提升国产芯片的能力，抓住AI时代的浪潮。
芯片揭秘 主播幻实（右） 对话
上海晟联科半导体有限公司 高级营销总监汪成喜（左）
幻实（主播）：
其实行业内，随着自动驾驶还有算力中心的大举构建，我们觉得趋势是很明显了。大家都知道“谁掌握了算力，谁就掌握了未来。”这是一个很重要的竞争格局。对此，我还是想请汪总给我们预判一下，您觉得3到5年之后，这个行业会发展成怎么样？我们大家可以关注些什么？
汪成喜（嘉宾）：
我觉得3到5年后，AI的浪潮应该是越来越汹涌，带来的机会也是越来越大，将会对整个行业、整个社会带来革命性的变革。在这样一个庞大的、趋势性的市场机会下，我觉得最重要的就是发挥各自的优势。基于我们国产芯片的特点、国产技术的特点来提出我们自己的方案。中国是一个巨大的市场，有数量庞大的芯片从业者，也有非常杰出的芯片创业者。我们希望和这些杰出的芯片创业者一起，走出符合我们中国特色的一种AI芯片之路。
幻实（主播）：
没错，走中国特色的芯片之路，如果走美国定义的，我们可能永远都会被制约。所以要有一些新的比如Die-to-Die的这种互联的创意性方法，来解决一些传统无法突破的问题。晟联科给产业链带来了一些不同的新方法，我觉得这个也是值得我们大家去思考的。
据IDC的报告，2013年全球信息数据总量约为4.4ZB，2020年将达到44ZB，这给以数据存储和通信为核心业务的数据中心带来巨大的压力。随着数据中心对网络通信速度和性能需求的不断提升，高速接口技术正迎来关键发展时期，这其中最为关键的高速SerDes接口 IP 已经成为了近年来研究的热点。该接口 IP 将实现高速串行通信链路的升级，提供更多带宽和更高端口密度，提升数据中心效率，为大数据的持续发展奠定基础。
IPnest的数据显示，过去5年到未来5年的全球接口IP市场年均复合增长率达到16%，而中国市场增长率更高，虽然接口IP市场前景广阔、增长迅速，但中国市场自给率却不足10%。国内独立SerDes IP公司现在竞争格局还未稳定，初创企业不断涌现。虽然国内制造商在产品稳定性、种类方面与国际顶尖企业相比还有进步的空间，但国内的高速接口IP供应商正在快速成长。
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采访 | 幻实 编辑 | 睿韬 审核 | 幻实
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