日前，佰维存储发布公告称，公司向特定对象发行股票募集资金总额不超过19亿元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目。

惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目投资总额88,947.41万元，拟投入募集资金88,000.00万元，实施地点位于广东省惠州市，为公司全资子公司惠州佰维现有厂区。项目募集资金主要将用于洁净车间及机电装修、购置生产设备等，以提高公司生产能力和生产效率，满足公司业务扩张的需求，助力公司实现进一步发展。

晶圆级先进封测制造项目投资总额129,246.09万元，拟投入募集资金102,000.00万元，公司拟以广东省东莞市松山湖为实施地点，由发行人控股子公司芯成汉奇实施本项目。项目募集资金主要用于购置先进生产设备，研发先进生产工艺，构建晶圆级先进封测能力。

佰维存储成立以来专注于半导体存储器的研发、设计、封装测试与生产销售。其主要产品包括嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储。

根据佰维存储表示，其本次募集资金主要投向涵盖晶圆级先进封测、存储芯片先进封测等符合国家战略发展方向和行业未来发展趋势的重点领域。通过本次募投项目的实施，公司将加速提升在半导体存储领域的技术水平和产业化能力；进一步提升先进封测技术的工艺能力与科技创新水平。

通过本次募投项目的实施，佰维存储表示未来将加速提升在半导体存储领域的技术水平和产业化能力；进一步提升先进封测技术的工艺能力与科技创新水平；探索前沿技术研究，持续提升公司的科技创新实力，从而推动存储芯片的国产化进程。