近日，广合科技（001389）发布2024年前三季度业绩预告，2024年1月1日-2024年9月30日，公司预计归属于上市公司股东的净利润约为48,500 万元-50,000万元，比上年同期增长67.34%-72.51%；扣除非经常性损益后的净利润约为47,000万元–48,000万元，比上年同期增长48.33%-51.49%；基本每股收益1.19元/股–1.22元/股。

2024年第三季度，归属于上市公司股东的净利润16,000万元-18,000万元，比上年同期增长21.17%-36.31%；扣除非经常性损益后的净利润14,500万元–16,000万元，比上年同期增长11.70%-23.26%；基本每股收益0.39元/股–0.44元/股。

广合科技表示，受益于通用服务器迭代升级带来的产品结构持续优化，以及AI应用驱动的服务器PCB需求增长，预计公司2024年第三季度的营业收入和净利润较上年同期均将有所增长。

广合科技是内资PCB(印制电路板)企业中排名第一的服务器PCB供应商，产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域。从产品收入构成来看，服务器产品始终是公司的第一大收入来源，收入占比稳步上升并已接近70%，受益于AI(人工智能)等技术快速发展，公司业绩增长加速、盈利能力稳步提升。

AI浪潮驱动服务器PCB迎来新一轮高速增长。服务器内部需要多种形式的PCB，通常包括服务器主板、CPU板、硬盘背板、电源背板、内存、网卡等多种不同规格的PCB产品。服务器平台升级将带动内部PCB层数、材料特性等提升，对应价值量将大幅增长。AI服务器相比于传统服务器增量在于U(通用基带板卡)、OAM(开放加速模组)等产品，将带动服务器PCB单机价值量大幅提升。根据测算，预计2026年AI服务器市场规模有望达47亿美元，2022年至2026年年复合增长率达38.3%。

该公司深耕服务器PCB领域，先发优势铸就核心竞争壁垒。第一，公司专注于服务器PCB领域，位居全国第一、全球第三，对于服务器PCB在设计复杂性、性能稳定性等方面的高要求有较为深刻的理解，能够深入了解客户需求并提供能够满足服务器高性能、高可靠性、高效能运行需求的产品。第二，依托优异的管理能力，公司制定了全面、灵活、高效的定制化产品研发体系，打造了精益化、标准化的生产流程，形成了全面的成本控制管理能力，可为客户提供定制化产品及快速响应服务。第三，基于量产一代、试产一代、研发一代的策略，公司深度绑定戴尔、浪潮等国内外知名客户，具有较强的业务连续性。