TrendForce 报道称，NVIDIA 最近将其所有 Blackwell Ultra 产品更名为 B300 系列。展望 2025 年，NVIDIA 计划战略性地推广采用 CoWoS-L 技术的 B300 和 GB300 系列，从而推动对先进封装解决方案的需求。
在这个新品牌下，B200 Ultra 已更名为 B300，而 GB200 Ultra 现在称为 GB300。此外，B200A Ultra 和 GB200A Ultra 分别已更新为 B300A 和 GB300A。B300 系列预计将于 2025 年第二季度和第三季度推出，B200 和 GB200 预计将于 2024 年第四季度至 2025 年第一季度开始出货。
TrendForce 强调，NVIDIA 正在完善其 Blackwell 芯片细分市场，以更好地满足 CSP 的性能需求和服务器 OEM 的性价比需求，从而根据供应链能力实现灵活性。B300A 专门针对 OEM 客户，预计将于 2025 年第二季度在 H200 出货量达到峰值后开始量产。
NVIDIA 原本打算为服务器 OEM 推出 B200A 系列，但在设计过程中转向 B300A，这表明对降级 GPU 的需求低于预期。此外，机架解决方案从 GB200A 过渡到 GB300A 可能会导致企业客户的初始成本增加，这可能会阻碍增长潜力。
研究 NVIDIA 的最新产品战略可以发现，该公司明显转向了有望在 2025 年带来更高收入的 AI 模型。该公司正在大力投资改进 NVL 机架解决方案，协助服务器系统提供商优化性能并为 NVL72 系统提供液体冷却。AWS 和 Meta 等公司正被敦促从 NVL36 过渡到 NVL72。
出货趋势表明，NVIDIA 的高端 GPU 产品预计将扩大，预计 2024 年整体出货份额将达到 50% 左右。这比上一年增加了 20 多个百分点。预计到 2025 年，Blackwell 平台将进一步将这一数字提升至 65%。
TrendForce 还指出，NVIDIA 在推动 CoWoS 技术需求方面发挥着至关重要的作用。随着 Blackwell 系列在 2024 年获得关注，CoWoS 需求预计将同比增长 10 个百分点以上。鉴于最近的变化，NVIDIA 可能会专注于向北美主要 CSP 供应 B300 和 GB300 产品——两者均利用 CoWoS-L 技术。
B300 系列将采用 HBM3e 12hi
NVIDIA 预计 CoWoS 需求旺盛，HBM 采购量不断上升，预计 2025 年 NVIDIA 将占据全球 HBM 市场 70% 以上份额，年均增幅超过 10 个百分点。
TrendForce 预计 B300 系列全系机型均将搭载 HBM3e 12hi，预计在 2024 年第四季度至 2025 年第一季度之间投产。但由于这是 NVIDIA 首次量产 12hi 堆栈产品，供应商预计至少需要两个季度的时间来完善工艺并稳定产量。
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