2024年10月21日，美国高通公司在夏威夷举行了骁龙8至尊版的芯片发布会。

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中国几乎所有的手机厂商都去给高通站台了，包括小米、OPPO、VIVO、荣耀、一加等等，它们都派出了高管出席高通的芯片发布会。

只有一个中国手机厂商没去，那就是华为。

高通这一次发布的骁龙8至尊版芯片，是一款3nm的芯片，号称“有史以来最强的手机芯片”。

CPU比上一代产品提升了45%，GPU比上一代产品提升了40%。

小米、OPPO这些国内手机厂商，旗下的旗舰机型小米15、荣耀Magic7，即将搭载这款骁龙8至尊版的芯片，在双11前跟中国消费者见面。

只有华为是一个例外。

华为被制裁了，用不了高通的芯片。

华为的手机只能用自研芯片，很牛逼的地方在于，华为已经研发出了7nm的芯片，5nm芯片指日可待，3nm芯片最终也会被攻克。

科技界的共识是，华为正在带领着中国半导体产业，在科技创新的道路上进行冲锋，冲突封锁只是时间问题。