中国芯片又取得了一个巨大的成就，那就是中国芯片的出口金额连续数年增长之后，今年上半年芯片出口额已超过韩国了，由此中国已成为全球第二大芯片出口国，仅次于美国。
韩国媒体The Korea Herald的报道，三星公布2024年第三季粗估财报，营收较前一年同期增加17.2%，金额为79兆韩元（约577亿美元），创历史新高。预定10月31日公布完整各部门表现的第三季财报，负责芯片业务的设备解决方案（DS）部门，市场预计第三季营收为28.56兆韩元（约208.6亿美元），与第二季基本持平。
芯片代工龙头台积电公布2024年第三季营收，较前一年增加39%，金额7,596.9亿元（约235亿美元），缔造历史记录。若三星DS部门上季度营收与市场预估相当，还是落后台积电。
中国在早几年确立了先发展成熟工艺芯片的策略，然后大举扩张成熟工艺产能，数年时间建设了数十座芯片工厂，由此中国的芯片产能大幅增长，2023年中国的芯片产能占全球芯片产能的比例已近三成。
随着中国在成熟工艺芯片方面打下扎实的基础，中国的芯片工艺也在突破，如今中国已可生产14纳米，甚至能生产10纳米以下工艺，这也推动中国最大的芯片制造企业中芯国际进入全球第二阵营，第三阵营的联电、格芯都已止步于14纳米工艺。
中国芯片产能的扩张，还推动中国三家芯片制造企业飞速成长，之前中国只有中芯国际、上海华虹进入全球前十大芯片制造企业之列，如今中国已有中芯国际、上海华虹、晶合集成成为全球前十大芯片制造企业，中芯国际也从全球第五名提升至全球第三名。
拜内存需求复苏和价格上涨所赐，三星DS部门第二季业绩大幅提升，并以些微差距超越台积电。但韩国市场人士预测，随着三星芯片需求复苏比预期缓慢，且业绩改善动能陷入停滞状态，三星DS部门第三季营收输给台积电，再度让出龙头宝座。台积电营收从2022年第三季就领先三星DS部门。
台积电出色表现的推手正是这波人工智能（AI），实质垄断英伟达（Nvidia）先进AI芯片产能，反观三星却难在AI领域有进展。台积电也在芯片代工领域展现压倒性领先优势，第二季市场占有率达62.3%，远高于三星11.5%。
报道强调，受订单欠佳、产能利用率低及一次性成本等因素影响，三星芯片代工和系统LSI等非内存芯片部门，第三季亏损估计超过1兆韩元。尽管三星大量投资，但结果令人失望，与台积电落差继续扩大。
韩国投资暨证券公司指出，三星电子2011年非内存芯片部门营收为14.2兆韩元，相当于台积电同期145亿美元营收88%，但2023年三星电子的非内存营收进增长来到22.2兆韩元，与台积电营收702亿美元相较，表现令人失望。
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