全球第二大内存芯片制造商SK 海力士公司首席执行官Kwak Noh-jung表示,公司不会推迟大规模生产和供应其最先进的 AI 芯片12层HBM3E,这些芯片将提供给包括Nvidia在内的客户。
Kwak Noh-jung周二在首尔半导体日活动间隙告诉记者:“我们年底前大规模生产 12 层 HBM3E 的计划没有变化。就出货和供应时间而言,一切进展顺利。”
与此同时,TrendForce的一位高级研究员预计,受Nvidia和其他 AI 芯片制造商需求飙升的推动,HBM或高带宽内存市场明年将继续保持强劲增长。HBM芯片需求强劲增长。
在周二于首尔举行的 TrendForce 韩国路演上,TrendForce研究业务高级副总裁 Avril Wu 表示,她预计明年全球 HBM 市场将增长 156%,从今年的 182 亿美元达到 467 亿美元。其在整个 DRAM 市场的份额预计将从今年的 20% 上升到 2025 年的 34%。
TrendForce 表示,从主要 AI 解决方案提供商的角度来看,HBM 规格要求将显著转向 HBM3E,预计12层堆栈产品将会增加。该公司补充说,这一转变有望提高每芯片的 HBM 容量。
Avril Wu表示,在HBM产品中,第五代HBM芯片 HBM3E的份额预计将从今年的 46% 增加到 2025 年的 85%,主要由 Nvidia的Blackwell GPU推动。
Avril Wu表示,明年Nvidia将继续主导 AI 市场,三星电子、SK 海力士和美光科技等主要内存芯片制造商之间的竞争将愈演愈烈,以争取这家美国 AI 芯片设计公司作为客户。
Avril Wu表示,尽管超威半导体公司 (AMD) 等公司正在提高其 AI 芯片的销量,但 Nvidia 将在 2025 年消耗掉 HBM 总产量的 73%,高于今年的 58%。她表示,谷歌的 HBM 消耗量预计将从 18% 降至 11%,AMD 的份额将从 8% 降至 7%。
TrendForce 的研究人员预测,第六代 HBM4 的样品将于明年晚些时候发布,预计 2026 年将被 Nvidia 等公司正式采用。
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