电解电容器清洗主要是对电容封装盒的清洗，电容封装盒绝大多数是金属铝片延压、拉伸、冲压而成，污染物是包括制造过程及转运中黏附的灰尘、颗粒、汗、指印等。使用超声波清洗能够深入电容器封装盒的微观结构，有效去除微小的颗粒和有机物，提升电容器的性能并延长其使用寿命。

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清洗工艺介绍

采用三槽超声波清洗机，选择碳氢溶剂，清洗流程：【脱气碳氢溶剂+超声浸洗+旋转抛动】-【脱气碳氢溶剂+真空超声浸洗+滚动】-【汽相漂洗+真空干燥】

清洗设备介绍

第一槽

为了节省清洗液成本，第一槽采用循环过滤装置，保持注入的新液脱气、纯净。有温度控制（冷水管内循环），使碳氢溶液在连续超声中温度升高时，始终控制在不大于-10℃，可防爆、防闪点引燃。清洗篮为外圆内六方网孔形，清洗时旋转加抛动，使篮内密集混装的圆柱形铝质电容充分受到碳氢溶剂的润湿，在旋转与抛动中，使清洗液溶解油脂、剥离颗粒吸附。

第二槽

真空脱气清洗槽，每一次进入槽内的清洗篮与工件都是浸泡在经过循环过滤的新液中。真空超声有利于清洗液进入电容铝壳圆柱形内腔，旋转运动使密集混装的工件充分受到超声波的辐射，对洗净质量有决定性的作用。

第三槽

汽相漂洗与减压干燥槽，工件在槽内受到热蒸汽的漂洗，然后经抽真空、减压，电容柱形内腔余液挥发，实现干燥出槽，完成清洗。

当然，电容器品种多，材质分有机介质电容器、无机介质电容器、电解电容器和气体介质电容器。在选择超声波清洗过程，需要根据清洗对象介质而选择不同的清洗工艺和清洗剂，避免清洗过程对电容器的损坏，造成经济的损失。