厚膜电路是集成电路的一种，其特点是性能可靠，设计灵活，投资小，成本低，多应用于电压高、电流大、大功率的场合。是一种将电阻、电感、电容、半导体元件和互连导线通过印刷、烧成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的电路单元。

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超声波清洗机对厚膜电路的清洗要分两个部分。

第一部分：基板清洗

基板的制作要经过印刷、厚膜浆料、丝网印、烧结等，在高温烧结过程中，有机粘合剂分解和挥发，固体粉料熔融、分解和化合，才可形成致密的玻璃陶瓷状态的厚膜结构。因此，在这阶段的污染物主要有表面瓷粉颗粒、加工过程中的灰尘和吸附性固体类颗粒，其次是留下的手印、汗迹、油脂污染纤维屑等。

第二部分：组装后产品清洗

在组装、焊接、调整、封装成合格产品的过程中，污染物主要是钎焊中未完全挥发的松香、焊料飞溅形成的颗粒、表面活化剂，其他高分子化合物，还有加工过程中污染的手印、汗渍、油污、纤维以及离子污染物等。

超声波清洗机的清洗效果影响因素主要有清洗剂、超声波清洗设备的工艺参数和对污染物的了解。前面提到清洗时包括了两个部分，因此，在确定超声波清洗机工艺参数清洗下，清洗剂的问题是首要。根据清洗对象不同，有所区别，可选水基或者溶剂两类清洗剂，并且需要考虑清洗成本问题。

清洗工艺

选择合适的清洗剂，以溶剂清洗方案，成本较为经济。清洗的工艺方案可选，如下：

方案一

【溶剂超声浸洗】-【冷漂洗】-【喷淋洗】-【汽相漂洗和干燥】

方案二

【溶剂超声浸洗1】-【溶剂超声浸洗2】-【冷漂洗】-【汽相漂洗和干燥】

超声波清洗是应用最为广泛和简单实用的清洗方法，在选择了合适的清洗方案，厚膜电路获得了较好的清洗效果，提高了厚膜电路的可靠性。