10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。
受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同比增加7.98亿元，增长92.65%。
功率收入强劲增长 第四季度有望继续提升
受益于新能源车及消费市场的回暖，公司第三季度产能利用率稳健提升，规模效应逐渐显现，带动营业收入快速上升。
目前，公司相关技术产品已获得比亚迪、小鹏、蔚来、理想、广汽埃安等多家知名整车厂定点采购，且成功打入欧洲等海外市场，获得欧洲知名车企以及多家海外Tier1批量导入。根据NE时代发布的2024年前三季度中国乘用车功率模块装机量，芯联集成功率模块装机量已超91万套，同比增速超5倍。
基于公司主要客户9-10月密集新车上市催化，以及以旧换新政策支持下的汽车整体消费景气提升，预计公司四季度相关收入有望继续提升。
在新能源车之外，公司也在全面深化布局消费和工控领域，打造新的业绩增长引擎：
-芯联集成传感器和锂电池保护芯片已经占据市场和技术领先位置，出货量和市场份额均获得新一轮增长；
-智能功率IPM模块平台布局逐渐完整，各大家电终端开始上量；
-高压模拟IC针对不同应用推出多个平台，产品导入持续增加，客户覆盖率进一步扩大
未来，功率器件市场将继续呈现高端产能紧张、低端产能过剩的局面。特别是在技术和可靠性要求较高的车载和新能源产业方面，功率器件供应开始提前出现集中化趋势。作为头部企业，芯联集成在享受产业集中化带来的红利同时，也将和整个中国新能源产业共同成长，努力成为中国功率器件市场的领导者。
模拟IC成长迅猛 “内生+并购”打造第三增长曲线
公司以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线，也在第三季度实现快速增长。得益于大量客户的导入和技术平台的相继量产，芯联集成12英寸模拟IC业务进一步释放增长动能，在第三季度取得突破式发展。
半导体产业具备极强的周期性，与其要求市场的长期稳定，不如笔锋向内，主动擘画确定性增长的蓝图。
从开始的IGBT、MOSFET 硅基 8 寸线，到SiC MOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线，再到以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线，芯联集成每年进入到一个新领域，且每进入到一个新领域，都用2-3年时间做到国际上该领域主流产品的技术水平。
在BCD领域，之前国内基本只能提供普通工艺，在车规级和工业级大电流高电压 BCD 方向，仍存在技术要求高、应用门槛高、国产替代比例较低的情况。
紧跟行业国际趋势，填补国内产业空白，芯联集成积极布局12英寸晶圆产线。今年公司的12英寸晶圆产能已显著提升至每月3万片，产线利用率大幅度提升，接近满载。
前沿领域的不断突破，离不开公司一直保持的高强度研发投入。公司对于前沿技术领域的投入，已经开始结出创新发展的“硕果”。前三季度，公司模拟IC产品已成功覆盖60%以上的主流设计公司。
发展是硬道理。在积极拓展新市场之外，合理的并购也能为公司的快速发展提供有力支撑。
9月初，芯联集成发布公告，公司董事会通过了收购控股子公司芯联越州剩余72.33%股权的重组草案决议。收购完成后，将更有利于公司发展SiC、VCSEL（GaAs）和高压模拟IC等前沿技术领域，增强公司面向未来的高端产能竞争力。
结语
10月24日晚，芯联集成斩获2024“金辑奖”中国汽车新供应链百强殊荣。背后支撑这一荣誉的，是公司的技术产品覆盖超过70%的汽车芯片种类，车规产品已用于中国90%的新能源汽车。
中国新能源产业的终端公司们正跻身全球市场第一梯队，这给予了包括芯联集成在内的上游半导体公司更大的成长和发展机会。
中国的产业公司们终于有机会去做一些创新性需求的硬件支持，这些硬件可能是国外还没有先例的。不仅是国产替代，更要做国际领先。“时至今日，我们要做的是配合国内的新能源终端，开始往技术创新和引领的方向走。”
信息化浪潮中，数字电路大发展催生了intel、台积电；新能源与智能化给模拟类芯片带来广阔空间，理当有执牛耳者勇立潮头，芯联集成正走出一条独具中国特色的路线，能翻出多大的浪花，值得期待。
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