2025中国成都芯片技术与设备展览会
时间：2025年7月9-11日 地点：成都世纪城新国际会展中心
展会背景：
随着全球数字化转型的加速和新兴技术的不断涌现，半导体行业正迎来前所未有的发展机遇。芯片作为现代电子设备的核心组件，其技术进步和生产效率直接影响到各个领域的创新与发展。为了推动国内外在芯片技术及设备方面的交流与合作，提升产业链的整体水平，2025中国成都芯片技术与设备展览会应运而生。
本届展会将汇聚来自全球的顶尖企业、科研机构及行业专家，展示z新的芯片技术、生产设备及应用解决方案。展会期间将举办多场主题论坛和技术研讨，邀请行业领袖分享前沿研究成果和市场趋势，促进技术的创新与应用。
参展范围：
芯片设计与开发;
电子设计自动化（EDA）工具、芯片架构与设计方法、半导体材料与技术、芯片制造技术
硅片制造与加工技术;
光刻、刻蚀、沉积等工艺设备、清洗与表面处理设备、封装与测试
封装技术与设备;
测试设备与解决方案、封装材料与新型封装形式、半导体材料
硅、化合物半导体材料;
新型材料研发与应用、材料检测与分析技术、智能制造与自动化
工厂自动化与智能制造解决方案;
生产线管理与优化软件、机器人技术在半导体生产中的应用、应用领域
物联网（IoT）芯片;
人工智能（AI）及机器学习芯片、汽车电子与电动汽车芯片、5G及通信芯片、研发与创新
高校与研究机构的成果展示;
创新技术与项目推介、行业标准与规范、行业服务与咨询
行业分析与市场研究;
技术咨询与培训服务、投资与合作机会
2025中国成都芯片技术与设备展组委会：李阳195(组委会）1236(组委会）6978；更多详情中国成都芯片技术与设备展组委会
芯片制造商产业链主要包括上游、中游和下游三个部分。上游主要涉及半导体原材料和半导体设备的供应，对芯片的质量和性能有重要影响。中游是芯片制造商自身，负责设计、制造、封装和测试等环节。下游则是芯片的应用领域，包括汽车、计算机、制造业、安防、通信、消费电子、工业、军工等各个方面。
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