【热点速读】
1、三星电子：HBM3E取得了有意义的进展，Q4开始扩大销售
2、SK海力士拟将3D检测设备引入HBM工艺
3、韩国10月半导体出口额达125亿美元，创历年同月新高
4、苹果大中华区销售额持续下滑，国内版Apple Intelligence尚未明确
5、德明利：Q3营收环比增长4.11%，净利润3406万元
6、佰维存储：Q3营收环比减少7.6%至15.84亿元，净亏损5524万元
7、英特尔：三季度净亏损超166亿美元！四季度业绩展望高于市场预期，带动盘后收盘股价涨近7%
8、华为前三季业绩：营收同比增长近30%，研发费用超1274亿元
9、AMD 推出新一代AMD Ryzen 7 9800X3D 处理器
1、三星电子：HBM3E取得了有意义的进展，Q4开始扩大销售
三星电子存储部门执行副总裁Jaejune Kim在第三季度财报公布后召开的电话会议上表示，今年三季度HBM总销售额环比增长超过70%，HBM3E 8层和12层堆叠产品均已量产并开始销售，HBM3E的销售占比已上升至HBM总销售额的10%左右，预计第四季度HBM3E将占HBM销售额的50%左右。
针对HBM3E技术进展，Jaejune Kim表示，三星确实在为一个大客户供应HBM3E遇到了一些延迟，但仍然取得了有意义的进展，目前已完成资格认证过程中的一个重要阶段，预计将在第四季度开始扩大销售。另外，三星电子HBM4开发工作正在按计划进行，目标是在2025年下半年开始量产。
2、SK海力士拟将3D检测设备引入HBM工艺
据业界消息，SK海力士正在评估韩国半导体设备公司Nextin的3D检测设备单元，这是SK海力士首次将3D检测设备引入HBM工艺。
该设备在将各个DRAM堆叠到HBM之前检查它们的状况。SK海力士之所以需要这种设备，是因为翘曲现象会随着单个DRAM厚度的减小而加剧。SK海力士今年下半年开始从HBM3E 8层产品过渡到12层产品。由于在与8层产品相同的条件下还需要堆叠4层，因此SK海力士必须将单个DRAM磨得更薄以进行堆叠。此过程中产生的最严重的问题是翘曲现象。随着DRAM厚度的减小，它们在晶圆到芯片的切割过程中更容易发生翘曲或不必要的损坏。
报道称，SK海力士此前是使用2D设备检查翘曲和裂纹，但2D设备在分析芯片翘曲程度以及翘曲区域裂纹程度方面存在局限性。而Nextinn的设备采用3D技术，可确检测DRAM 中出现的缺陷，可极大地提高SK海力士12层HBM3E的生产率。如果在制作HBM之前准确验证单个DRAM的性能，那么在堆叠HBM时可大幅提高产品良率和性能，从而扩大供货量。
SK海力士DRAM营销副总裁Kim Gyu-hyeon在第三季度业绩说明会上表示，明年各 HBM 客户的数量和价格谈判已基本完成，需求强于供应的情况将持续下去。因此，如果评估完成，Nextin的设备很有可能导入SK海力士12层HBM3E量产线。
此前有报道称，三星电子已订购可将HBM所需DRAM芯片质量分为最多三个级别的设备（分选机），这是半导体行业首次尝试在制作HBM之前检查和划分DRAM，三星电子引入这一额外选择流程的主要原因是为客户提供定制化HBM，同时还能提高良率和生产速度。
3、韩国10月半导体出口额达125亿美元，创历年同月新高
据韩国产业通商资源部最新统计，今年10月韩国出口额达575.2亿美元，比去年同月增长4.6%，环比下降2.12%。得益于半导体的强劲表现，10月份出口连续第13个月实现同比增长。
数据显示，10月份半导体出口额同比增长40.3%，环比下降8.1%，达到125亿美元，创下历年同月新高，并连续12个月实现同比增长。工信部将这一大幅增长归因于全球企业对人工智能服务器的投资推动了对高端芯片的需求不断增长。
据CFM闪存市场了解，韩国两大存储原厂三星和SK海力士均表示，第三季度HBM、eSSD等适用于AI的存储器需求表现强势。其中，SK海力士第三季度HBM销售额环比增长超70%，已占DRAM总销售额的30%，预计第四季度这一比重将达40%。eSSD销售额环比增长约20%；三星三季度HBM总销售额环比增长超过70%，HBM3E 8层和12层堆叠产品均已量产并开始销售，HBM3E的销售占比已上升至HBM总销售额的10%左右，预计第四季度HBM3E将占HBM销售额的50%左右。
按出口地区看，对中国的出口增长 11%，达122亿美元，创下2022年9月133亿美元以来的最高水平；对美国的出口额增长3.4％，达104亿美元，连续15个月创下月度新高；对欧盟的出口增长5.7%，达到 53 亿韩元。
韩国政府预计今年全年出口将增长9%，达到7000多亿美元的历史新高。
4、苹果大中华区销售额持续下滑，国内版Apple Intelligence尚未明确
据苹果公司发布的财报显示，截至9月28日的第四财季，苹果该季实现营收949.3亿美元，高于分析师预期的943.6亿美元，同比增长6%；因在欧洲补缴上百亿欧元税款的影响，三季度苹果的盈利由增转降，净利润为147.36亿美元，同比大幅下滑36%。苹果预计12月当季销售额将实现低至中个位数增长，而分析师预计增长7%。
值得注意的是，2024年苹果在大中华区的季度销售持续下滑，直到三季度也未能扭转。苹果该季大中华区营收为150.33亿美元，苹果大中华区销售额占比从去年同期的16.9%下降到该季的15.9%。这一数字不仅低于市场分析师此前预期的158亿美元，也未及去年同期的150.84亿美元，显示苹果正面临与中国本土手机品牌的全新竞争。
其中，iPhone占苹果该季营收的48.7%，同比增长5.6%，超过450亿美元的分析预期。2025年，该业务可能会再次得到提振，届时该公司计划发布带有Apple Intelligence功能的新款iPhone SE，并对其旗舰机型进行更重大的硬件调整。
苹果最新高端智能手机的主要卖点是引入人工智能功能，不过到目前为止，OpenAI ChatGPT支持的Apple Intelligence在中国没有上线计划。据外媒报道，苹果与阿里巴巴、百度等大型科技公司及初创公司百川就此进行过谈判，苹果亟需寻求与本地人工智能开发商合作。
库克本月到访中国，承诺未来的合作和在中国的进一步投资。本月初，苹果公司在深圳河套深港科技创新合作区的应用研究实验室正式建成并投入运营，作为苹果公司在美国本土外覆盖范围最广的实验室，计划组建超过1000人的中外高端人才研发团队，主要开展硬件开发、智能制造以及与本地供应商的联合研发等业务。
5、德明利：Q3营收环比增长4.11%，净利润3406万元
德明利披露2024年第三季度报告：前三季度实现营业收入35.97亿元，同比增长268.45%；归母净利润4.22亿元，同比增长479.26%；扣非净利润4.02亿元，同比增长439.19%。
德明利表示，营收增长主要系行业周期回暖，销售价格上涨；以及拓展新客户增加使得销售规模大幅增加。前三季度资产处置收益达1557.6万元，主要系处置触控业务资产增加所致。
其中，第三季度实现营业收入14.21亿元，同比增长268.38%，环比增长4.11%；归母净利润3406万元，同比增长207.18%，环比减少82.3%；毛利润2.009亿元，环比减少38.9%。
数据来源：公开信息，制图：CFM闪存市场
截至2024年三季度末，德明利存货金额为34.51亿元，较上年末增加78.63%，占公司总资产比重上升8.64个百分点。
公告显示，德明利根据实际经营情况及战略发展规划的需要对公司组织架构进行修改，新设企业存储事业部、消费存储事业部、嵌入式存储事业部、工业存储事业部。其中，嵌入式存储与内存条业拓展顺利，成为新的业绩增长点。
6、佰维存储：Q3营收环比减少7.6%至15.84亿元，净亏损5524万元
佰维存储发布2024年三季报：前三季度实现营业收入50.25亿元，同比增长136.76%：归属于上市公司股东的净利润2.28亿元，同比增长147.13%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.25亿元，同比增长146.07%。
其中第三季度，佰维存储营收15.84亿元，同比增长62.6%，环比减少7.6%；归母净利润-5524万元，同比增长70.5%，环比减少147.7%；剔除股份支付费用后，第三季度报告期归属于上市公司股东的净利润为4,410.35万元，同比增长123.52%；毛利润2.521亿，环比减少44.22%。
前三季度，佰维存储在解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域持续加大研发投入，研发费用达3.39亿元，同比增长123.63%。其中第三季度研发费用1.29亿元，同比增长71.82%，研发投入占营业收入的比例为8.11%，同比增加 0.43个百分点。
截至2024年三季度末，佰维存储存货金额为37.41亿元，较上年末增加5.33%，占公司总资产比重下降5.63个百分点。
7、英特尔：三季度净亏损超166亿美元！四季度业绩展望高于市场预期，带动盘后收盘股价涨近7%
英特尔公布第三财季业绩报告，营收为132.84亿美元，同比下降6%，环比增长4%，高于市场平均预期的130.2亿美元；按GAAP计算，净亏损高达166.39亿美元，而去年同期净利润达2.97亿美元，同比由盈转亏；每股亏损3.88美元，上年同期为每股收益0.07美元。按非GAAP计算，调整后净亏损达19.76亿美元，去年同期调整后净利润为17.39亿美元，调整后每股亏损0.46美元，而去年同期每股收益0.41美元，每股亏损高于分析师平均预期的每股亏损0.02美元。
英特尔首席执行官帕特·格尔辛格表示，“英特尔第三季度的业绩凸显了其上季度提出的降低成本、简化产品组合和提升组织效率计划的稳健进展，实现了高于预期指引中值的收入，并正以紧迫感调整业务，为未来的可持续价值创造奠定基础，”
英特尔三季度营收和调整后每股收益超出华尔街分析师此前预期，第四季度营收和调整后每股收益目标指引也超出预期，推动英特尔盘后股价一度大涨15%，截至盘后股价涨近7%。
英特尔产品总收入122亿美元，同比下降2%，其中：
客户端运算部门营收达73亿美元，同比下降7%，运营利润为27.22亿美元，同比下降2%；
数据中心和AI部门营收达33亿美元，同比增长9%，运营利润为3.47亿美元，同比下降11%；
网络和边缘计算部门营收达15亿美元，同比增长4%，运营利润为2.68亿美元，同比增长168%。
此外，英特尔晶圆代工业务收入达44亿美元，同比下降8%，运营亏损为58.44亿美元，与去年同期运营亏损（14.07亿美元）相比大幅扩大；
FPGA业务部门Altera营收4.12亿美元，同比下降44%，运营利润达900万美元，与去年同期2.63亿美元相比大幅下降；
Mobileye营收4.85亿美元，同比下降8%，运营利润7800万美元，而上年同期的运营利润为1.70亿美元有所下降。
其他业务营收1.42亿美元，同比下降24%，运营亏损4200万美元，与上年同期的运营亏损1.98亿美元相比有所收窄。
数据来源：英特尔，图表制作：CFM闪存市场
数据来源：英特尔，图表制作：CFM闪存市场
为进一步推进英特尔内部代工厂运营模式，英特尔还宣布了将英特尔代工厂设立为独立子公司的意向。
英特尔进一步表示，第三季度在其价值100亿美元削减成本计划上取得了显著进展。该计划旨在提高运营效率和灵活性，加速盈利增长，并为在技术和制造领导力方面的持续战略投资创造空间。这些举措包括公司在结构和运营方面的调整，以及裁员、运营费用和资本支出的减少。英特尔在2024年第三季度确认了28亿美元的重组费用，其中5.28亿美元为非现金费用，22亿美元将在未来以现金形式结算。
英特尔预计2024年第四季度收入为133亿至143亿美元，业绩指引中值高于分析师预期的136.3亿美元；按GAAP计算每股亏损0.24美元，按非GAAP计算每股收益0.12美元，高于分析师预期的0.08美元；毛利率将约达36.5%，按照GAAP计算的调整后毛利率将达39.5%左右，高于分析师预期的38.7%。
8、华为前三季业绩：营收同比增长近30%，研发费用超1274亿元
10月31日，华为投资控股有限公司在上清所发布的2024年三季度合并及母公司财务报表显示，今年前三季度，华为营收5859亿元，上年同期为4522.6亿元，同比增长29.5%；归母净利润为628.7亿元，上年同期为728.9亿元。前三季度，华为研发费用超过1274.12亿元。华为上半年销售收入4,175亿，由此可知华为第三季度营收为1684亿元，净利润为77.6亿元。
9、AMD 推出新一代AMD Ryzen 7 9800X3D 处理器
AMD发布全新台式机计算产品AMD Ryzen 7 9800X3D 处理器，基于“Zen 5”架构，并采用第二代 AMD 3D V-Cache 技术，拥有8核心16线程，L3缓存从普通型号的32MB增至96MB，总缓存容量也增至了104MB，TDP提升到120W，步进为C0，基础频率和加速频率分别为4.7GHz和5.2GHz。
AMD Ryzen 7 9800X3D采用第二代3D V-Cache 技术重新设计了其尖端的片上内存解决方案。通过将64 MB缓存内存重新定位到处理器下方，使核心复合芯片 (CCD) 更靠近冷却解决方案，以帮助保持“Zen 5”核心更凉爽，提供高时钟频率，与上一代产品相比，游戏性能平均提升 8%，比竞争对手平均快20%。这种革命性的位置变化允许对处理器进行极限超频。
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