众所周知，台积电、三星、英特尔是全球领先的芯片代工厂商。其中英特尔是PC芯片领域的王者，决定了全球PC端市场的走向。并且英特尔从ASML采购了2台High NA EUV光刻机，这种光刻机可以生产2nm以下工艺芯片。
而三星在芯片代工领域也非常厉害，其率先发布了3nm工艺，比台积电的3nm工艺还要半年。并且三星有自己的猎户座芯片，拥有稳定的芯片订单。最为重要的是三星有非常明确的目标，那就是2030年超越台积电，成为全球最大的芯片代工厂商。
虽然英特尔、三星在芯片代工领域具备强大的实力，但面对台积电还是不够看，它们完全不是台积电的对手。
为什么这样说呢？我们简单的分析一下。
首先是三星，虽然三星是率先发布3nm工艺，但由于良品率和性能、功耗的不足，三星的3nm工艺至今还未量产，因此苹果、高通、联发科等厂商都3nm芯片订单交给台积电。
时至今日，三星高端手机还使用高通芯片，猎户座芯片沦为中低端机型的处理器，这让三星非常尴尬。并且三星至今也为采购High NA EUV光刻机，在接下来的竞争中三星和台积电之间的差距越来越大。
英特尔是最早采购High NA EUV光刻机的厂商，但英特尔并没有先进的工艺生产芯片。时至今日，英特尔的PC端芯片还未进入10nm工艺以下水准，这也让英特尔市场份额大跌。
前段时间就有消息传出高通要收购英特尔，这个消息发酵后引起全球半导体市场震动。虽然这件事情不了了之，但这也从侧面可以反映出英特尔目前的困境。
由此可见，不管是三星，还是英特尔，在芯片代工领域都不是台积电的对手。
台积电拥有全球最多的EUV光刻机，占ASML出口EUV光刻机50%以上。并且台积电已经掌握成熟的3nm、5nm、7nm先进工艺，几乎掌控着先进工艺芯片的市场份额，而在14nm、28nm成熟工艺领域，台积电的市场份额也很大，其他厂商难以与之抗衡。
总结起来就是台积电工艺先进、市场份额最多、设备最完善、先进，三星、英特尔想要在芯片代工领域赶超台积电几乎是不可能的事，因此这两家公司算不得台积电的对手。
那么谁才是台积电的竞争对手呢？长远来看是中芯国际！可能有人会疑惑了:中芯国际的工艺和三星、英特尔有不小的差距，怎么有资格成为台积电的竞争对手呢？对此，我认为有四点可讲。
第一，中芯国际发展势头迅猛，大有赶超三星趋势
据悉，中芯国际这几年斥巨资在全国各地建造晶圆工厂，这里面就包括成熟的28nm工艺生产线。经过这几年的发展，中芯国际已经超过联电、格芯，成为全球第三大芯片代工厂商。
按照这个发展势头，中芯国际赶超三星，成为全球第二大芯片代工厂商不是不可能。
第二，我国是全球第一大芯片需求国，芯片订单极其稳定
中芯国际能成为台积电的竞争对手最大的依仗还是我国内地的芯片市场。
常年以来，我国都是全球最大的芯片供应国、芯片进口国。每年生产的芯片、进口的芯片都是上千亿枚。
近2年我国芯片进口规模大幅度下降，出口规模增加明显，这表明我国自产芯片规模提升。由此可见，我国芯片订单不仅稳定，而且量大。中芯国际背靠内地市场，拥有足够多的订单，这是三星、英特尔所不具备的。
有了内地市场的加持，中芯国际完全有资格“叫板”台积电，成为台积电的竞争对手。
第三，中芯国际芯片工艺实现阶段性突破，成长潜力明显
早前中芯国际就掌握了成熟的28nm工艺，并且在14nm工艺上颇有建树。为此，华为还把麒麟710系列订单交给中芯国际。
此后中芯国际遭受打压，无法从ASML那里获得先进的光刻机，这导致中芯国际的芯片工艺发展缓慢。
随着麒麟9000S芯片、麒麟9010芯片的问世，人们才知道中芯国际已经突破14nm工艺，向着10nm、7nm工艺进展。麒麟9000S、麒麟9018证明，中芯国际已经可以生产媲美5nm工艺芯片的能力。
由此可见，中芯国际的芯片工艺取得了阶段性突破，未来成长空间极大。
基于这三点，我认为中芯国际在未来会成为台积电的竞争对手，到时候芯片代工市场的NO1就成为我国台积电和中芯国际的角逐。
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