台积电三星不能代工7nm芯片，这基本已经坐实了，三星关闭了30%的产能，国台办也回应了，台积电不能出货7nm。
目前，在已知且官宣的厂商中，只有三星台积电可以量产7nm以下工艺的芯片。
芯片规则修改后，国内厂商就加大了自研芯片力度，将部分订单交给国内生产，像7nm/6nm等芯片，还是交给台积电三星代工。
尤其是AI崛起后，国内厂商大举研发AI芯片，小鹏蔚来阿里地平线等，其芯片订单，多数都是台积电三星代工的。
如今，断供7nm芯片，已经开始发生，国内厂商有办法么？接下来如何制造7nm等芯片。
其实这个事情，不用过度担忧。
首先，国内厂商下单，可能都是大量下单，因为华为都是前车之鉴，所以断供之前，都会有大量的芯片储备，能够满足一定时间的需求。
其次，麒麟9000s芯片已经实现了国内制造，拆解发现，其接近或达到了7nm水准，但实际表现，远超7nm水准。
这已经说明，国内是有能力打造比7nm芯片，更强大的芯片，甭管是不是7nm工艺。
另外，余承东已经官宣，史上最强大的Mate来了。
要知道，麒麟9000芯片应该是华为最强手机芯片，采用台积电5nm工艺，但余承东却说，新款华为Mate将是史上最强大的。
这无疑是表明，新款麒麟芯片比麒麟9000芯片更强大。懂的都懂。
第三，国内芯片制造技术已经取得了突破，但很多消息都不知道，就像麒麟9000s芯片，都不知道详细信息。
但可以肯定的是，国产芯片是越来越好，越来越先进了，否则，今年进口芯片数量，不会大幅度减少，预计减少1000亿美元。
国内厂商已经突破4nm小芯片封装技术，在不改变芯片制程的情况下，先进封装技术，是可以将芯片性能提升30%以上。
最后，魏哲家都带队拜访国内重要客户，实际上是争夺芯片订单，这说明，大量芯片是能够在国内制造的，自然包含部分先进工艺芯片。
ASML加速向国内出货DUV光刻机，连续多个季度，中国成为ASML最大市场，贡献都超过40%。
DUV光刻机在多重曝光工艺下，是可以将芯片制程缩小至7nm。台积电第一代7nm芯片，就是用DUV光刻机量产的。
ASML大量出货，说明国产先进光刻机也有突破，ASML就是担忧，不出货，以后就没机会了。
最主要的是，目前得到的消息，台积电三星仅仅是断供7nm等先进AI芯片，其他芯片，还是可以出货的。
从这一点就能看出来，国内厂商应该是突破了，如果没有突破，直接掐断完，岂不是精准卡，但却没有做到，大概率是突破了。
你要相信，凡是我们有的，它一定会允许出货，我们没有的，才是彻底掐断，就是像华为那时候一样。
对此，你们怎么看，欢迎留言探讨分享。
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