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拜登政府已经敲定了一项协议，将允许台积电获得 116 亿美元的联邦资金，用于晶圆厂建设。

根据该协议，这家芯片制造商将获得价值高达 66 亿美元的赠款，为其目前正在美国亚利桑那州建造的晶圆厂综合体提供资金。台积电还可以选择获得高达 50 亿美元的贷款。

台积电将在今年年底前收到至少 10 亿美元的资金，原因是台积电已经达到了解锁资金所需的一些项目里程碑。

台积电将利用这笔资金建造的晶圆厂综合体，代表了有史以来在美国同类领域中最大的外国直接投资。台积电预计将在该项目上花费超过 650 亿美元，这将在美国建造三家工厂。

据报道，这三家晶圆厂中的第一家已经在限量生产芯片。根据最近的一份报告，该工厂正在生产 A16 仿生处理器，为 Apple的 iPhone 14 系列提供动力。该工厂的生产线使用 4 纳米和 5 纳米芯片制造工艺。

台积电正在规划的另外两家工厂将使用更新的技术，包括即将推出的 1.6 纳米节点，这是该公司迄今为止宣布的最先进的生产工艺。

晶体管中管理电流如何流过它的部分称为栅极。在基于 TSMC 1.6 纳米节点的芯片中，栅极将从四面八方包围其主晶体管，以减少功率泄漏，应该会提高能源效率。此外，该技术使用细线直接向每个晶体管供电。

台积电预计，基于该工艺的芯片将比使用相同功率的 2 纳米硅性能提高10%。或者，它们可以提供相同的性能，但用电量减少20%。

未来几周美国将完成更多 CHIPS 法案融资交易。GlobalFoundries 公司可能是敲定协议的芯片制造商之一。据报道，该公司与台积电大约同时完成了合同条款的谈判。

今年年初，GlobalFoundries 为三个晶圆厂项目赢得了 15 亿美元的融资。其中一项举措的重点是扩大公司制造氮化镓芯片的能力，用于为电动汽车充电器供电等任务。GlobalFoundries 还计划扩建现有的美国纽约晶圆厂，生产标准硅芯片，并在附近建造一座新的晶圆厂。