本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自eetimes
Tower预计今年硅光子业务收入将增长一倍以上，达到约1亿美元。
新技术让代工业务排名第七的 Tower相对于同样进入光子学业务的台积电和英特尔等更大的竞争对手更具竞争优势。
“对于人工智能，我们看到硅光子学和硅锗的需求都非常大，”Racanelli 说道。“我们用硅锗制造放大器、跨阻放大器和驱动器，用于这些模块。在硅光子学中，我们制造所有光学元件。”
该公司正依靠合作伙伴 OpenLight 的激光技术来扩展其光子学产品组合。Tower 和芯片设计商/IP 提供商 OpenLight 正在创建一个制造硅光子芯片的生态系统。“下一代，在某些时候我们看到了使用 OpenLight 工艺集成激光的机会，”Racanelli 说道。
Tower 预计今年硅光子业务收入将增长一倍以上，达到约 1 亿美元。Racanelli 表示，该公司明年很可能再翻一番。他补充说，这项业务将在一两年内增长至占公司总收入的 10% 左右。
Craig-Hallum 分析师兼电子工程师理查德·香农 (Richard Shannon) 表示，Tower 拥有 50 多家硅光子客户，其中 7 家是排名前 11 位的数据通信收发器制造商。
Shannon 在提供给《EE Times》的一份报告中表示：“我们相信硅光子学可以实现更低成本和更低功耗的收发器，并预计它将在 800G 和 1.6T 时代取得重大进展。”
最新的 800G 收发器传输大量数据。如今，数据中心的大多数光子部件都具有可插入交换机或 GPU 板的标准化插头。这种可插入形式正在转向基于硅的共封装光学器件，其中转换接口更接近计算。
Shannon 表示：“Tower 认为其在可插拔产品领域占据主导地位，因为它拥有高度可定制的流程，可以帮助根据客户需求定制解决方案，而其他公司则没有。”“Tower 还推出了将激光器集成到混合产品中的版本，将在不久的将来上市。”
人工智能浪潮
Racanelli 表示，任何使用光纤进行人工智能、数据中心互连或网络的人都会购买光收发器。“这一巨大的增长得益于人工智能。虽然这有点难以突破，但总体而言，我们认为大部分增长都来自人工智能，”
Shannon 表示，所有数据通信光收发器都需要跨阻放大器 (TIA) 和驱动器，Tower 是市场领导者，份额超过 50%，为领先的 Macom Technology 和 Semtech Corp 提供服务。Shannon 表示：“如果 LPO（线性可插拔光学器件）能够成功，TIA 和驱动器的价值将会增加，从而提供更大的增长潜力。Tower 是 ACC 的主要代工厂。”
英特尔与意法半导体达成交易
去年，英特尔收购 Tower 的交易被中国市场监管机构否决后，这家规模较小的代工厂以 3 亿美元的投资获得了英特尔位于新墨西哥州的一家晶圆厂的产能。2021 年，Tower 对意法半导体位于意大利的 Agrate 晶圆厂进行了类似的投资。
与英特尔的合作将帮助Tower提高其电源管理IC的产量。“这对于我们和我们的客户来说，是 300 毫米晶圆的一大产能，”Racanelli 说道。“我们正在将我们的一种电源管理流程转移到那里，这是我们最先进的电源管理流程，目前只有我们在日本的一家工厂，一家规模较小的 300 毫米工厂还在生产。”
Racanelli 说，Tower 捡了个便宜。“我们不必建造晶圆厂。我们只是从他们的一家工厂中拿走一部分，以实现我们今天的电源管理流程。我们预计将于 2025 年开始生产，因此明年我们将开始看到一些好处。”
Tower已经成为英特尔需要的新客户之一。
“我们实际上是英特尔代工厂的客户，但我们使用的是我们的技术，”Racanelli 说道。“我们将工具放在他们的一家工厂里。实际上，我们租用了他们工厂的一部分。但这是他们的员工：这是更大工厂的一部分，所以这是一种非常有效的方法。有很多共享、操作员和基础设施，所有这些都在更大的工厂中共享。它的运行成本很低，因为它利用了更大的工厂，尽管我们只拥有其中的一部分。”
Tower 最先进的工艺技术处于成熟制程节点，范围从 45 纳米到四分之一微米以下。Racanelli 目前还不担心来自中国的大量廉价传统芯片。Tower 的晶圆厂位于以色列、美国和日本。
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