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本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合

微芯陷入了严重的销售低迷,预计今年收入将暴跌40%。

Microchip(微芯)首席执行官Ganesh Moorthy将在任职三年后卸任,董事长Steve Sanghi将重返该职位。

微芯一份声明中表示,Ganesh Moorthy将在11月底迎来65岁生日,因此将退休。他在该公司已工作23年,其中包括担任首席运营官。Steve Sanghi将继续担任董事长,并立即担任临时首席执行官兼总裁。

2025财年Q2营收同比锐减 48.4%

2025财年Q2营收同比锐减 48.4%

前不久,MCU 龙头企业之一 Microchip 微芯当地时间公布了 2025 财年第二财季(截至 2024 年 9 月 30 日)的业绩。

在该财季中 Microchip 实现 11.64 亿美元(当前约 82.66 亿元人民币)营收,高于 8 月 1 日给出的 11.50 亿美元指引中点,但仍同比锐减 48.4%,环比也出现了 6.2% 的下降。

其他重要财务数据如下:

毛利率:GAAP 下为 57.4%、Non-GAAP 下为 59.5%;

营业利润率:GAAP 下为 12.6%、Non-GAAP 下为 29.3%;

净收入:GAAP 下为 0.7849 亿美元、Non-GAAP 下为 2.502 亿美元;

摊薄后每股收益:GAAP 下为 0.14 美元、Non-GAAP 下为 0.46 美元。

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Microchip在最近几个季度看到的“绿芽”进展并不均衡,连续预订量基本持平,取消率趋于正常,加急申请大幅增加,尽管能见度有限,但我们认为这些都是潜在底部形成的积极迹象。

Microchip 预计 2025 财年第三财季(截至 2024 年 12 月 31 日)可实现 10.25~10.95 亿美元营收,GAAP 毛利率位于 56.2%~58.1% 区间,GAAP 营业利润率则落在 4.8%~9.1%,GAAP 净收入 -2110~+1650 万美元,对应 GAAP 摊薄每股净收益为 -0.04~+0.03 美元。

微芯陷入了严重的销售低迷,预计今年的收入将暴跌40%。Steve Sanghi是公司资深人士,在Ganesh Moorthy于2021年上任之前担任首席执行官,并发誓要帮助公司重回正轨。

“我期待再次担任首席执行官兼总裁,带领微芯度过这次行业低迷,让公司恢复收入和盈利增长,并提高股东价值,”Steve Sanghi在声明中表示。

国内MCU,新消息频频

国内MCU,新消息频频

一款车规级高端MCU芯片在武汉发布

近日,2024湖北省车规级芯片产业技术创新联合体大会发布关键核心技术成果—— 一款高性能车规级MCU(微控制单元)芯片DF30。

伴随新能源智能网联汽车技术发展,车规级芯片需求呈现出爆发式增长。其中,汽车电子控制系统的核心组件MCU芯片最为紧缺,发动机、变速箱、安全系统、底盘控制等重要功能都需要仰仗MCU芯片实现。

2022年5月,由东风公司联合8家企事业单位和高校成立湖北省车规级芯片产业技术创新联合体,致力于融汇政产学研合力,突破车规级芯片关键核心技术。经过多年努力,联合体终于完成了这款基于RISC-V指令集架构的车规级MCU芯片。

DF30突破了汽车芯片定义、设计、工艺等核心技术,在极寒、酷暑等严苛环境中通过了基础测试、压力测试、应用测试等295项严格测试,具有“高性能、强可控、超安全、极可靠”4大特性。DF30芯片还适配汽车软件操作系统,具有完善的开发环境,可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域,填补了该领域国内空白。

兆易创新MCU新品发布

11月,兆易创新宣布,正式推出基于Arm Cortex -M33内核的GD32G5系列高性能微控制器。

GD32G5系列Cortex -M33内核高性能MCU GD32G5系列MCU凭借出色的处理性能、丰富多样的数字模拟接口资源以及强化的安全性能,可广泛适用于数字电源、充电桩、储能逆变、变频器、伺服电机、光通信等多元化场景。该系列全新产品组合提供LQFP、QFN、WLCSP等7种封装共14个型号,现已开放样片和开发板卡申请,12月起正式量产供货。

GD32G5系列MCU采用Arm Cortex -M33高性能内核,主频高达216MHz。内置高级DSP硬件加速器和单精度浮点单元(FPU);集成了硬件三角函数加速器(TMU),支持10类函数计算;还集成了滤波算法(FAC)、快速傅里叶(FFT)等多类硬件加速单元,大幅提升处理效率。GD32G5系列MCU最高主频下的工作性能可达316 DMIPS,CoreMark 测试取得了694分的出色表现。

GD32G5系列MCU配备了256KB到512KB嵌入式Flash,支持Flash双Bank功能;以及128KB SRAM,其中包含32KB紧耦合内存TCMRAM,实现关键指令与数据的零等待执行;还配备了高速缓存空间,高达2KB I-Cache及512B D-Cache,进一步提升内核处理性能。

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