据中国台湾《经济日报》等报道，台积电计划明年在全球范围内新建10座工厂。新投资将侧重于2纳米等先进制程以及Chip on Wafer on Substrate（CoWoS）-L和CoWoS-S等先进封装制程。

在台积电明年将建设的10座工厂中，有3座将是先进封装厂。具体而言，这些工厂包括收购台湾嘉义县群创光电液晶显示（LCD）生产线的AP8（先进封装8）工厂，以及在嘉义科学园区内将建设的一座工厂。

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这是台积电自成立以来首次在一年内建设10座工厂。2021年，即新冠疫情后半导体需求激增的那一年，该公司建设了7座工厂，而去年则建设了4座。因此，台积电明年的资本支出（CAPEX）预计将达到340亿至380亿美元。这不仅超过了现有市场预测的投资额（320亿至360亿美元），而且有可能超越2022年创下的362.9亿美元的最高资本支出纪录。

由于AI和高性能计算（HPC）的需求，由台积电主导的封装技术CoWoS的订单量增长得更快。这是因为英伟达正在使用这种工艺制造最新的AI加速器，如Blackwell，而像苹果这样的大科技公司也加入了订单行列。这项技术涉及在晶圆上互联两个或多个半导体芯片，并将它们放置在封装基板上。尽管台积电今年已将CoWoS产能较去年翻倍，但供应短缺的情况仍在持续。

在上个月公布的第三季度财报中，台积电董事长刘德音表示：“我们已竭尽全力，今年将CoWoS产能提高了一倍以上，但需求仍然超过供应。”他还补充道：“台积电将继续完全满足客户对先进CoWoS封装产能的需求。”