本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
ST与华虹半导体合作，将在中国生产40nm MCU芯片。
欧洲芯片大厂意法半导体（STMicroelectronics）于当地时间周三在法国巴黎举办投资者日活动，宣布了将与中国第二大晶圆代工厂合作，在中国生产40nm节点的微控制器（MCU），以支持其中长期的营收目标的实现。
意法半导体制造主管 Fabio Gualandris 表示，在中国生产的其他原因包括当地供应链的成本效益、兼容性问题以及政府限制的风险。此外，在其他任何地方生产芯片都意味着错过中国快速的电动汽车开发周期。
意法半导体是电动汽车用节能碳化硅（SiC）芯片的最大制造商，客户包括特斯拉和吉利。Jean-Marc Chery表示，中国市场本身是不可或缺的，因为中国市场是电动汽车规模最大、最具创新性的市场，不可能从外部进行充分竞争。
“他们发展得更快，”他说。“如果你不在那里，你就无法及时做出反应。”Jean-Marc Chery说：“如果我们把在中国的市场（份额）让给另一家在工业或汽车领域工作的公司，即中国企业，他们将主导自己的市场。而且他们的国内市场如此巨大，这将是他们与其他国家竞争的绝佳平台。”
Jean-Marc Chery补充说，意法半导体正在采用在中国市场学到的最佳实践和技术，以用于西方市场。Jean-Marc Chery发表上述言论之前，该公司在投资者日上更新了其长期财务预测，该公司受到工业芯片市场低迷的严重打击。
意法半导体Q3营收同比下降27%至32.5亿美元，净利润同比下降67.8%至3.51亿美元。意法半导体Q3营收下滑的原因是，其汽车行业客户面临日益恶化的不利因素。该公司表示，2024年全年营收将达到约132.7亿美元，较上年下降23%，而这已经是该公司今年以来第三次下调其年度营收预期。此外，意法半导体在公布第三季度财报时表示，将启动一项全公司范围内的计划，以重塑其制造业务，但并未详细说明节省的资金将来自何处。
近日，意法半导体重申了到2030年营收将达到200亿美元、营业利润率将超过30%的预期。该公司还制定了2027-2028年的中期计划，目标是在成本节约计划的支持下，实现180亿美元的营收和22%-24%的营业利润率。该公司在一份声明中表示：“与目前的成本基础相比，预计到2027年将节省数百万美元。”
值得注意的是，在2023年6月7日，意法半导体与中国芯片制造商三安光电全资子公司签署协议，计划投资32亿美元在重庆共同建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造工厂。同时，三安光电将在当地独资建立一个8英寸碳化硅衬底工厂作为配套。
华虹半导体是中国大陆第二大晶圆代工企业，在分析机构集邦咨询的 2024 年第二季度全球晶圆代工厂商营收排名中以7.08 亿美元，位居第六。今年第三季度，华虹半导体销售收入5.263亿美元，环比增长10.0%；毛利率12.2%，环比上升1.7个百分点。
目前，全球12英寸晶圆生产建设已成为大趋势，华虹半导体在不断提升技术实力的同时，也在不断扩充12英寸产能，力争在12英寸特色工艺领域继续保持全球领先地位。据报告，本季度12英寸晶圆销售收入占比较去年同期的47.5%进一步提升达到50%。随着华虹无锡二期12英寸芯片生产线建设的稳步推进，预计明年第一季度到上半年，新产线将开始贡献销售收入，并为公司带来更有竞争力的产能和产品组合。
在业务布局方面，华虹半导体继续深化其特色工艺晶圆代工业务，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。同时，公司还积极拓展知识产权（IP）设计、测试等配套服务，以进一步丰富产品线，提升综合竞争力。
华虹半导体一直将技术创新视为公司发展的核心驱动力。在 2024 年第三季度，公司在技术研发上持续投入，并取得了一系列重要突破。在芯片制造工艺方面，华虹半导体进一步优化了现有的工艺节点，提高了芯片的性能和可靠性，高工艺节点产品销售收入同比大幅上涨。据报告，本季度55nm及65nm工艺技术节点的销售收入1.166亿美元，同比增长33.5％，主要得益于CIS及其他电源管理产品的需求增加；90nm及95nm工艺技术节点的销售收入9,900万美元，同比增长13.0％，主要得益于MCU及其他电源管理产品的需求增加。
华虹半导体在特殊工艺技术领域也加大了研发力度。例如，在功率器件制造方面，华虹半导体开发出了新一代的功率半导体工艺技术，能够满足电动汽车、可再生能源发电等领域对高性能功率器件的需求。这些技术创新成果不仅巩固了华虹半导体在国内半导体市场的领先地位，还在国际市场上赢得了更多的关注和认可。
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