打开网易新闻 查看精彩图片

国际半导体产业协会（SEMI）统计，第三季IC销售额季增12%，动能主要来自于季节性因素和人工智能（AI）数据中心投资的强劲需求，增长趋势有望延续至第四季，预期第四季IC销售额将较第三季再增长10%。

SEMI第三季半导体制造业报告表示，消费、汽车和工业领域复苏速度较慢，不过AI数据中心投资需求强劲，是驱动第三季IC销售额增长主要动能。

打开网易新闻 查看精彩图片

（Source：SEMI）

SEMI预估，今年IC销售额有望增长超过20%，主要是数据中心内存强劲需求带动内存价格改善所驱动。

中国大量投资及高带宽内存（HBM）和先进封装支出增加，半导体设备领域依然强劲，SEMI指出，第三季芯片厂季产能达4,140万片约当12英寸芯片，第四季将再增加1.6%。

（首图来源：shutterstock）