前段时间，台积电董事长兼首席执行官魏哲家表示，客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。为了应对市场对2nm工艺技术的强劲需求，台积电持续对该制程节点进行投资，加快了2nm产线的建设，并进一步扩大了产能规划。预示2nm将成为未来市场的新宠。但受限于监管政策，2nm先进生产技术仍无法移至海外基地。
虽然台积电在美国、欧洲和日本都在建造先进工艺晶圆厂，但是最新的生产技术不能转移到海外，现阶段不能在海外生产2nm芯片。此消息为台积电未来五年的稳健增长预期注入了强心剂。
台积电表示2nm采用第一代纳米片晶体管技术，在性能与功耗方面实现了全面跨越。目前主要客户已经完成2nm IP设计并开始验证，台积电还开发出低阻值重置导线层、超高效能金属层间电容，以此对2nm制程工艺的能效进行提升。
据了解，苹果将会是台积电2nm工艺的最大客户，苹果的M5芯片以及iPhone 18搭载的A20系列芯片都将会采用2nm制程工艺。
在PC市场最有可能采用台积电2nm制程工艺的是英特尔以及英伟达。英特尔可能会将2nm工艺用在Nova Lake CPU上，而英伟达则是可能在Rubin架构之前在AI产品线中采用这项技术。
台积电明确，若想在海外工厂生产2nm芯片，需经过数年的详细规划与准备，以确保其全球领先的工艺技术继续根植于本土。
目前，公司在亚利桑那州的首座晶圆厂建设进展顺利，预计2025年初将投产，并率先采用4nm技术，预计月产能将达到2至3万片，标志着台积电海外先进制程生产的里程碑。
台积电在该州的第二座晶圆厂计划采用3nm制程，设计月产能为2.5万片。预计到2028年，这两座工厂的合计月产能将提升至6万片。至于第三座晶圆厂，更是瞄准了2nm或更先进的技术节点，计划在2030年前完成建设。这一系列布局为其长远发展奠定了坚实基础。
这一系列战略举措不仅展现了台积电在全球半导体行业的领军地位，同时也为公司的长远发展打下了坚实基础。
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