聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

1126期

❶航星传动宣布完成A轮融资，助力商业航天和低空经济发展

近日，北京航星传动科技有限公司宣布完成A轮融资，本轮融资由深创投领投，老股东中信建投资本、国仪资本追加投资。本次融资将用于进一步引进高端研发人才，提升核心技术研发能力；完成大批量生产能力建设；开展国内、国外市场拓展。航星传动的系列化伺服系统以“轻质小型化、长时高可靠”的创新设计备受业界推崇，旋转舵机系列化产品的额定输出力矩从2Nm到1600Nm，直线式伺服系列化产品额定输出力从1000N到150000N。（爱集微）

❷台积电1.6nm工艺A16将于2026年量产，面临设计挑战

台积电宣布其1.6nm级（A16）工艺技术预计将在2026年底量产首批芯片。A16工艺采用全环绕栅极纳米片晶体管和超级电源轨背面供电网络，旨在提高供电和晶体管密度，预计将提升性能并降低功耗。然而，该技术也带来设计挑战，需完全重新设计供电网络，采用新的布局和布线策略，以及进行热缓解。台积电正在与EDA工具制造商合作，以应对这些挑战，并确保A16工艺的顺利实施。（爱集微）

❸32家单位在光谷成立高端芯片产业创新发展联盟

11月22日，高端芯片产业创新发展联盟在光谷正式成立，该联盟由32家单位联合发起，旨在搭建全国性的芯片产业链交流合作平台，推动芯片制造共性技术提升，促进产业升级。联盟成员覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链，以及相关应用系统企业。中国工程院院士罗毅指出，芯片是我国算力建设的短板，中国科学院院士、联盟理事长刘胜表示，联盟将着力在EDA工具、新材料研发和先进装备设计等方面实现突破。同时，8家单位签署合作协议，加快构建全价值链耦合的产业发展新格局。光谷已聚集近300家集成电路企业，形成特色鲜明的产业体系。（爱集微）

❹国芯科技与赛昉科技联合研发AI MCU芯片CCR7002内测成功

国芯科技宣布，与赛昉科技共同研发的高性能AI MCU芯片CCR7002近日在公司内部测试中取得成功。该芯片采用多芯片封装技术，集成了赛昉科技的高性能SoC芯片子系统和国芯科技的AI芯片子系统。SoC芯片子系统搭载64位四核RISC-V处理器，AI芯片子系统则集成NPU神经网络处理单元，提供0.3TOPS算力。CCR7002具备丰富的外部接口和安全引擎，支持Linux操作系统，适用于工业控制、智慧交通等多个领域。国芯科技和赛昉科技共同拥有该芯片的知识产权，此次研发成功预计将提升公司未来业绩成长性。（爱集微）

海外要闻

❶ 英伟达推出可创作音乐、修改语音的AI模型

11月25日，英伟达推出了一款名为“Fugatto”的实验性生成式AI音效模型，英伟达将其描述为“声音的瑞士军刀”。Fugatto可以根据文本提示创建音乐片段，从现有歌曲中删除或添加乐器，改变声音中的口音或情感，甚至让人们创造从未听过的声音。新AI模型Fugatto展示了AI音频创作的革命性潜力。（每经网）

❷ Anthropic推出将AI系统直接连接到数据集的工具

11月25日，Anthropic发布了一款新的开源工具，可将AI系统直接连接到工作需要的数据集，以便做出响应或执行任务。新工具为各种数据源提供了通用连接，Anthropic表示这将提高AI性能。Anthropic表示，开发人员目前必须为AI模型所需的每个数据集创建自定义代码。但借助Anthropic的新工具，开发人员只需将其与AI工具集成一次，就可以连接到任何地方的数据源，提升了开发效率和AI性能。（每经网）

❸ 英伟达RTX 5090显卡GPU面积大幅提升，达744mm²超越上代

英伟达即将推出的RTX 5090显卡将搭载一颗巨大的GB202芯片，其尺寸达到744平方毫米，相比RTX 4090的AD102 GPU增加了22%。这款新的GPU预计将采用台积电的4NP（5nm）工艺，这是4N工艺的增强版本，有望带来30%的密度提升。RTX 5090的GB202 GPU尺寸为24毫米 x 31毫米，而整个封装尺寸为3528平方毫米。这款显卡将是自2018年以来市面上最大芯片尺寸的消费级GPU。据悉，RTX 5090的GB202芯片可能并未完全启用，拥有170个SM单元，而完全启用的GB202芯片提供192个SM单元。预计RTX 5090将承担高昂的制造成本，可能会转嫁给消费者。黄仁勋预计将在CES 2025上首次展示RTX 5090和RTX 5080 GPU。（爱集微）

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