近日，厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目（以下简称 “项目”）一期顺利竣工并投入试运行，从开工到试投产仅用了24个月，创造了大规模高端制造业项目建设投产的“新纪录”。

该项目位于厦门市海沧区集成电路制造产业园，总占地面积约19.4万平方米，规划总建筑面积约40万平方米，拟总投资73.8亿元，分两期建设。项目一期聚焦FC－BGA核心产品线，总建筑面积约22万平方米。

安捷利美维深耕电子电路行业三十余年，是国内最大的半导体集成电路封装基板企业及高密度互连技术先驱。2022年，其版图扩展到厦门海沧，致力于打造高端FC－BGA产业园。自项目启动以来，海沧区多部门联合协作，通过创新服务机制、实施管理创新等举措，有效推动了项目建设进度，近50个事项均得到妥善解决，赢得了企业的高度赞誉。

海沧区通过推动“八办”全流程项目服务平台等创新服务机制，解决项目各阶段难点堵点，首创企业“进不了窗口”事项综合服务中心，高效解决企业问题。在项目一期建设中，针对技术和工程要求实施多项管理创新，如“桩基分离”“评定分离”“专业机电工程招标流程”等，特别是新的机电安装工程招标流程，消除了原标段划分限制，按市场需求分阶段投入，加速了项目整体建设。同时，在项目分标段、园区基础设施建设及工程验收等方面，相关部门积极指导、牵头解决困难，全力保障项目如期投产。

项目建设期间，海沧区委、区政府及各部门领导多次实地调研，跨部门联合工作并创新解决方案，为项目提供了全要素保障、全过程服务和全周期协调，创造了一流营商环境。企业特向海沧区发来感谢信，肯定其“保姆式服务”。此项目的顺利推进不仅为企业赢得市场先机，也为海沧区产业发展升级注入新动能，展示了海沧区在优化营商环境、推动高端制造业发展方面的显著成效。