彭博新闻引述消息人士指称， 苹果计划在传闻中将推出的轻薄机种「iPhone 17 Air」 (或 iPhone 17 Slim)，以及入门款 iPad 机种采用自制 5G 联网芯片，甚至也可能进一步将自制 5G 联网芯片用于日后推出的新款 MacBook 机种。

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在此之前，苹果已经传出将在明年春季推出的新款iPhone SE采用自制5G连网芯片，另外也可能在新款入门iPad机种采用相同设计，藉此评估产品实际应用体验，以及市场整体反馈结果。

顺利的话，苹果将接续在明年秋季推出的新款iPhone 17系列中，进一步将自制5G连网芯片用于取代原本Plus机种定位的新款「iPhone 17 Air」 (或 iPhone 17 Slim)，透过进一步提高自制芯片应用比例，让新机可在不牺牲电池容量、相机或显示屏幕设计情况下，让机身变得更为轻薄。

从目前消息来看，「iPhone 17 Air」 (或 iPhone 17 Slim) 的机身厚度约比现行iPhone 16 Pro再少2mm，亦即可能将机身厚度控制在6.25mm。目前的iPhone机种之所以厚度增加，主因在于采用更大电池容量设计，同时包含相机与Face ID系统组件都让机身厚度变得明显，同时也相对增加机身重量。

除了将自制5G连网芯片用在接下来将推出新品，苹果预期也会将此芯片用在新款MacBook机种，使其能像目前高通推动的Windows on Snapdragon机种，可藉由内建5G连网芯片随时上网，甚至苹果传闻将推出的屏幕可凹折iPhone机种也可能以自制5G连网芯片，并且在接下来的发展过程逐步减少使用高通提供5G连网芯片。

在接下来的发展规划中，苹果最终可能将自制5G连网芯片与其设计的处理器整合，藉此进一步缩减装置内占用空间，甚至也能让电量消耗控制优化。